矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
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先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
2026年全球衛星產業趨勢預測
- 2026/02/24
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2025年全球在軌衛星規模再次攀新高，單年發射總量達4,244顆，暴增62%，除再次展現美國主導制空權，也揭露Stalrink在衛星規模已達先行者絕對領先地位，而主權星系與後進低軌商用星系雖持續追趕，然發射瓶頸影響巨型衛星投入的龐大投資難...
6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
高功率、高熱導與高光學特性：SiC的跨界應用趨勢分析
- 2025/12/11
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SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域，形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證，供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏，使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升...
矽光子技術在5G網路中的應用與未來展望
- 2025/07/25
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隨著5G商轉帶動智慧城市、自駕車、遠距醫療等應用，對高速、低延遲、高密度連接的需求急遽升高，但傳統電子傳輸面臨瓶頸，包括高功耗、延遲與散熱問題，影響前傳、中傳與資料中心骨幹效率，矽光子技術因此受到關注，其具備高傳輸速率、低延遲、低功耗與C...