共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
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Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
2026年全球衛星產業趨勢預測
- 2026/02/24
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2025年全球在軌衛星規模再次攀新高，單年發射總量達4,244顆，暴增62%，除再次展現美國主導制空權，也揭露Stalrink在衛星規模已達先行者絕對領先地位，而主權星系與後進低軌商用星系雖持續追趕，然發射瓶頸影響巨型衛星投入的龐大投資難...
6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
高功率、高熱導與高光學特性：SiC的跨界應用趨勢分析
- 2025/12/11
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SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域，形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證，供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏，使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升...
矽光子技術在5G網路中的應用與未來展望
- 2025/07/25
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隨著5G商轉帶動智慧城市、自駕車、遠距醫療等應用，對高速、低延遲、高密度連接的需求急遽升高，但傳統電子傳輸面臨瓶頸，包括高功耗、延遲與散熱問題，影響前傳、中傳與資料中心骨幹效率，矽光子技術因此受到關注，其具備高傳輸速率、低延遲、低功耗與C...
從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
晶片革命全面啟動，IC設計進入AI驅動新紀元
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
次世代通訊技術IOWN發展趨勢與產業影響研析
- 2025/06/06
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由日本NTT主導之IOWN全光網路技術逐步邁向實際落地應用，不僅有助於提升AI應用所需之全球基礎建設效率，更可望帶動各種嶄新的智慧應用場景，進而改變人們日常生活的各個面向。然而，通訊基礎建設的革新勢必引發通訊產業競合關係的重大變化，促使市...