從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
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AI驅動設計時代來臨，晶片產業迎向智慧化競爭
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
次世代通訊技術IOWN發展趨勢與產業影響研析
- 2025/06/06
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由日本NTT主導之IOWN全光網路技術逐步邁向實際落地應用，不僅有助於提升AI應用所需之全球基礎建設效率，更可望帶動各種嶄新的智慧應用場景，進而改變人們日常生活的各個面向。然而，通訊基礎建設的革新勢必引發通訊產業競合關係的重大變化，促使市...
臺灣打造全球矽盾堅實盟友：日本半導體政策如何「點亮」科技未來
- 2025/01/22
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日本以重振半導體為目標，將投入10兆日圓公共資金期帶動50兆日圓公共與私人投資，推升2030年日本半導體市場規模提升至15兆日圓以上。日本與IBM合作開發2奈米製程與光電融合技術，布局先進運算領域，並支持TSMC與JASM設廠，已吸引超過...
半導體產業用電子特殊液體的應用趨勢
- 2024/12/17
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隨著半導體在AI世代的角色越發重要，對於製造半導體的材料需求也進一步發酵。有機類光阻劑、顯影劑、稀釋劑與去光阻劑與無機類清洗、蝕刻的酸液為用量總和達到95%的超大宗化學品，而且使用完畢都要報廢，不存留於晶片中，可說是晶片成功背後的無名英雄...
半導體微影製程用正型光阻技術發展趨勢
- 2024/08/15
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半導體是我國產值最大的電子產業，線路製作愈來愈細，在微影製程中的光阻材料就扮演了愈重要的角色。我國的半導體光阻大都仰賴進口，原因是光阻製造需要有精密的合成技術，需要長時間的研發及製造經驗，過去我國在此領域並未投入太多的資源。然光阻是一項高...
實現高速傳輸：矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘
- 2024/07/19
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本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長，高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題，已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...
邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...
應用於影像辨識的2大視覺感測技術
- 2024/03/27
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機器人和自駕車的自主導航需要影像辨識，目前應用於影像辨識的2大視覺感測技術分別為機器視覺和光達「LiDAR (Light Detection And Ranging，雷射探測與測距)」。本文從專利來看企業投入光達的發展，特別分析禾賽科技公...