2026年全球衛星產業趨勢預測
- 2026/02/24
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2025年全球在軌衛星規模再次攀新高，單年發射總量達4,244顆，暴增62%，除再次展現美國主導制空權，也揭露Stalrink在衛星規模已達先行者絕對領先地位，而主權星系與後進低軌商用星系雖持續追趕，然發射瓶頸影響巨型衛星投入的龐大投資難...
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6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
高功率、高熱導與高光學特性：SiC的跨界應用趨勢分析
- 2025/12/11
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SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域，形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證，供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏，使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升...
矽光子技術在5G網路中的應用與未來展望
- 2025/07/25
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隨著5G商轉帶動智慧城市、自駕車、遠距醫療等應用，對高速、低延遲、高密度連接的需求急遽升高，但傳統電子傳輸面臨瓶頸，包括高功耗、延遲與散熱問題，影響前傳、中傳與資料中心骨幹效率，矽光子技術因此受到關注，其具備高傳輸速率、低延遲、低功耗與C...
從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
晶片革命全面啟動，IC設計進入AI驅動新紀元
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
次世代通訊技術IOWN發展趨勢與產業影響研析
- 2025/06/06
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由日本NTT主導之IOWN全光網路技術逐步邁向實際落地應用，不僅有助於提升AI應用所需之全球基礎建設效率，更可望帶動各種嶄新的智慧應用場景，進而改變人們日常生活的各個面向。然而，通訊基礎建設的革新勢必引發通訊產業競合關係的重大變化，促使市...
臺灣打造全球矽盾堅實盟友：日本半導體政策如何「點亮」科技未來
- 2025/01/22
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日本以重振半導體為目標，將投入10兆日圓公共資金期帶動50兆日圓公共與私人投資，推升2030年日本半導體市場規模提升至15兆日圓以上。日本與IBM合作開發2奈米製程與光電融合技術，布局先進運算領域，並支持TSMC與JASM設廠，已吸引超過...
半導體產業用電子特殊液體的應用趨勢
- 2024/12/17
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隨著半導體在AI世代的角色越發重要，對於製造半導體的材料需求也進一步發酵。有機類光阻劑、顯影劑、稀釋劑與去光阻劑與無機類清洗、蝕刻的酸液為用量總和達到95%的超大宗化學品，而且使用完畢都要報廢，不存留於晶片中，可說是晶片成功背後的無名英雄...
半導體微影製程用正型光阻技術發展趨勢
- 2024/08/15
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半導體是我國產值最大的電子產業，線路製作愈來愈細，在微影製程中的光阻材料就扮演了愈重要的角色。我國的半導體光阻大都仰賴進口，原因是光阻製造需要有精密的合成技術，需要長時間的研發及製造經驗，過去我國在此領域並未投入太多的資源。然光阻是一項高...