邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析 2024/07/11 1361 114 隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為... 張筠苡 #光學元件 #矽基元件 #單一封裝基板 #資料中心 #高性能運算