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2024年上半年全球IC封測廠商動態觀測

2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測大廠展現復甦趨勢。臺灣的日月光受AI需求推動營收回穩，並推出小晶片先進封裝技術。美國Amkor則因高階智慧型手機和AI需求提升，營收表現逐步回升。中國三大封測廠(長電科技、通富微電、華天科技)表現強勁，營收持...

張筠苡

#日月光 #小晶片 #Amkor #汽車電子市場 #高性能運算領域

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邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析

2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...

張筠苡

#光學元件 #矽基元件 #單一封裝基板 #資料中心 #高性能運算