AI時代新藍海:先進封裝技術與商機 (研討會簡報)
- 2024/06/20
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算力關鍵:AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O:Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合:2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連:共同光學封裝(CPO)發展前景
算力關鍵:AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O:Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合:2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連:共同光學封裝(CPO)發展前景
晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢
AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起,訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增,半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...
2024年全球半導體市場將迎來景氣復甦,市場規模預計達到6,221億美元,其中記憶體市場成長最快,預估成長達70.5%。通訊和運算仍是市場主導,但儲存和車用半導體市場也表現強勁,未來成長動能高於平均水準。各領域主要廠商如Intel、NVI...
因應AI、自駕車、AR/VR等創新需求的成長,無線通訊技術規格也隨之演進,目前B5G,乃至於6G的技術,從規格到未來的硬體規劃,都在逐步的討論與建構當中,其中隨著B5G/6G的技術發展,凸顯了高頻通訊用射頻元件的技術需求。未來由B5G/6...
CES2024是一場塑造未來科技趨勢的盛會,於2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行,展覽面積超過250萬平方英尺,吸引超過4,300家參展商和逾135,000名與會者。主題涵蓋人工智慧、數位健康、智慧移動、永續發展等科技領域。重...
國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2024年成長3.1%、2025年成長3.2%,全球整體通膨率將在2024年降至5.8%,2025年進一步降至4.4%。終端電子產品方面,隨著總體經濟朝正向發展,終端產品市場需求回穩,PC與智慧型手機...
2024 消費電子市場展望 CES 2024 消費電子趨勢觀點 CES 2024 國際大廠觀點 小結
AI 躍居智慧家庭應用的關鍵字 智慧家庭應用不再是科技展示,而是可能改變生活 AI PC有機會成為個人生產力工具的核心