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全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態

• 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...

AI驅動HBM革命時代，韓廠引領戰略分析

• 2025/12/18
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AI算力、關稅戰及主權政策驅動 HBM 革命 HBM技術發展關鍵議題 韓廠HBM技術發展策略 IEKView

HBM4/4E時代的技術與國際競合新賽局

• 2025/12/18
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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)驅動運算需求呈指數級爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，躍升為AI加速器的核心效能瓶頸。邁入HBM4/4E世代，技術典範將迎來重大轉折：介面頻寬倍增至2048bit、堆疊層數突破16層，且...

2025年第三季全球經濟與半導體市場成長趨勢

• 2025/12/15
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國際貨幣基金上修全球經濟成長預測，預估2025年全球GDP成長率為3.2%，2026年則預測為3.1%。另一方面，根據世界半導體貿易統計協會最新預估，2025年全球半導體市場規模預估將年成長為22.5%，市場規模達7,720億美元。 在...

物聯網價值黃金交叉：從硬體銷售邁向成果導向服務與邊緣AI

• 2025/12/12
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物聯網市場核心商業模式從硬體銷售轉向以數據驅動的「成果導向服務」。變革由AI與邊緣運算的成熟所驅動，價值從「物」本身轉向提煉出的「智慧」。在技術層面，資訊技術(IT)與營運技術(OT)的深度整合是釋放工業物聯網(IIoT)價值。創投資金流...

眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新

• 2025/10/28
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眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢

• 2025/10/28
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢

眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化

• 2025/10/28
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第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論

晶片在人形機器人主要應用與Nvidia、TI、Infineon三大供應商剖析

• 2025/10/09
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人形機器人被視為繼智慧型手機、電動車後的下一波科技與產業革命，其背後的推動力量之一，便是晶片技術的快速發展與模組化應用。隨著人工智慧演算法與具身智慧(Embodied Intelligence)的突破，機器人不僅需要感知環境，更要能進行決...

韓國半導體產業關鍵議題觀測

• 2025/10/08
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一、韓國半導體產業發展現況 二、SK Hynix 在AI技術融合與戰略 三、Samsung的記憶體技術創新 四、IEKView