眺望2026系列|AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化
- 2025/10/28
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第四波AI浪潮下,驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論
第四波AI浪潮下,驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論
全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢
人形機器人被視為繼智慧型手機、電動車後的下一波科技與產業革命,其背後的推動力量之一,便是晶片技術的快速發展與模組化應用。隨著人工智慧演算法與具身智慧(Embodied Intelligence)的突破,機器人不僅需要感知環境,更要能進行決...
一、韓國半導體產業發展現況 二、SK Hynix 在AI技術融合與戰略 三、Samsung的記憶體技術創新 四、IEKView
本文聚焦全球半導體三巨頭──台積電(TSMC)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)在ESG(環境、社會與治理)策略上的行動藍圖與實踐。半導體產業因其高耗能與高碳排放特性,成為全球淨零與永續轉型的關鍵產業。三家公司均制定具體淨零目...
國際貨幣基金上修全球經濟成長預測,預估2025年全球GDP成長率由2.8%調降至3.0%,2026年則由3.0%上修至3.1%。另一方面,根據世界半導體貿易統計協會最新預估,2025年全球半導體市場規模預估將年成長為15.4%,市場規模達...
2021至2025年間臺灣積體電路進出口呈現高度波動,反映新興應用擴展、地緣政治與全球經濟變化的多重影響。AI與高效能運算需求推升先進晶片出口動能,帶動整體出口規模回升;而隨供應鏈布局調整,出口區域結構亦逐步轉變。進口方面,因應新興應用下...
2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態,隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求,包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張,IDM與晶圓代工營收強勁回升,產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一;記憶體廠商S...