韓國半導體產業關鍵議題觀測
- 2025/10/08
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一、韓國半導體產業發展現況 二、SK Hynix 在AI技術融合與戰略 三、Samsung的記憶體技術創新 四、IEKView
一、韓國半導體產業發展現況 二、SK Hynix 在AI技術融合與戰略 三、Samsung的記憶體技術創新 四、IEKView
本文聚焦全球半導體三巨頭──台積電(TSMC)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)在ESG(環境、社會與治理)策略上的行動藍圖與實踐。半導體產業因其高耗能與高碳排放特性,成為全球淨零與永續轉型的關鍵產業。三家公司均制定具體淨零目...
國際貨幣基金上修全球經濟成長預測,預估2025年全球GDP成長率由2.8%調降至3.0%,2026年則由3.0%上修至3.1%。另一方面,根據世界半導體貿易統計協會最新預估,2025年全球半導體市場規模預估將年成長為15.4%,市場規模達...
2021至2025年間臺灣積體電路進出口呈現高度波動,反映新興應用擴展、地緣政治與全球經濟變化的多重影響。AI與高效能運算需求推升先進晶片出口動能,帶動整體出口規模回升;而隨供應鏈布局調整,出口區域結構亦逐步轉變。進口方面,因應新興應用下...
AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能,透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求,實現「AI無所不在」願景,並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響:總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態,隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求,包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張,IDM與晶圓代工營收強勁回升,產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一;記憶體廠商S...
全球IC設計產業概況 AI技術突破釋放創新潛力 AI應用落地驅動晶片發展變革 結論:掌握AI核心驅動力,決勝雲邊融合新紀元
CPO崛起 — 從技術演進剖析發展趨勢與挑戰 先進封裝揚帆 —從 2.5D/3D 封裝進程探究異質整合現況 供應鏈重構 —從市場與廠商布局觀察產業新秩序
全球半導體產業市場 區域政策引導半導體產業發展動態 臺灣積體電路進出口趨勢與美國關稅政策