眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新
- 2025/10/28
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眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化
- 2025/10/28
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第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論
眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢
- 2025/10/28
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢
2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2025/09/18
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當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持...
2025年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/09/17
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2025年第二季臺灣IC封測業，由於逐漸擺脫傳統淡季對智慧型手機、消費性電子需求疲弱影響，加上DRAM記憶體出貨量增加，進一步支撐記憶體封測產出與利用率提升。此外，受惠於AI伺服器與高速運算相關應用市場持續增溫，帶動先進封裝與高速測試需求...
2025年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2025/09/09
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B)，較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B)，較2024年成長12.1%；IC製造業為新臺幣...
創新加乘-2025年第二季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析
- 2025/09/08
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2025年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣10,686億元，相較2025年第一季成長10.4%。晶圓代工產業，在AI與HPC需求旺盛，再加上通訊、工業和汽車半導體需求回升的加乘帶動下，顯著拉動業者營收。記憶體與其他產品方面，DRAM部、N...
半導體產業碳足跡管理與全價值鏈治理策略
- 2025/09/04
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根據SEMI與TSIA資料，設備用電占比約72～75%，製程氣體約10～15%，供應鏈10～18%，凸顯雙重治理壓力。國際法規趨勢方面，美國《綠色晶片法案》、歐盟F-氣體與CBAM、台灣《氣候變遷因應法》、韓國碳中和政策及日本綠色成長戰略...
2025年第二季台灣IC設計業動態與展望
- 2025/09/04
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2025年第二季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,595億元，較2025年第一季微幅減少0.7%。主要原因有二：一是年初受惠於中國補貼政策的急單效應已逐漸消退；二是新台幣匯率急升，導致產生匯兌損失。不過，邊緣AI晶片與網通晶片的市場需求仍持續...