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從產能擴充到供應鏈韌性：2025年美歐半導體政策發展回顧

• 2025/12/26
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在地緣政治風險升高與技術競爭全面升級的背景下，半導體產業已躍升為各國經濟安全與科技戰略的核心支柱。美國在川普新政下使晶片法案走向更具交易性與策略性的調整路徑，並透過啟動《貿易擴展法》第232條款調查等措施，強化對供應鏈的主導權，藉此推動製...

半導體與運算未來：新創投資趨勢與物理實體網際網路願景

• 2025/12/19
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資本訊號 解析2025年創投資金流向：為何走向高度集中？ 新運算霸權的誕生：AI、光子與量子技術的平台之爭 典範轉移 從數位到實體：物理實體網際網路(Embodied Internet)興起 供應鏈重組：機器人、低軌衛星帶來的...

2025年第三季全球IC封測業現況與未來展望

• 2025/12/17
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2025年全球IC封測產業主要成長動能由消費性電子轉向生成式AI晶片所需之先進封裝，帶動產值將突破430億美元。其成長三大支柱為：先進封裝滲透率提升、AI邊緣裝置換機潮，以及車用與工控需求回溫。日月光、矽品維持高成長；Amkor在新廠帶動...

再啟榮景-2025年第三季臺灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析

• 2025/12/10
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2025年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣11,372億元，相較2025年第三季成長6.4%。AI與HPC帶動先進製程利用率以及相關營收成長。記憶體則因AI所帶動的記憶體超級循環週期，產能吃緊造成價格續漲。另外本文也分析了U.S.-Chi...

2025年第三季臺灣IC產業回顧與展望

• 2025/12/04
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,825億元(USD$201.9B)，較2024年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣14,320億元(USD$ 44.6B)，較2024年成長12.6%；IC製造業為新臺幣...

2025年第三季臺灣IC設計業動態與展望

• 2025/12/04
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2025年第三季2025年第三季臺灣IC設計業，因整體消費性電子的需求疲軟，加上關稅議題而導致供應鏈提前拉貨的急單效應衰退，整體營運狀況呈現旺季不旺的下滑態勢。2025年第三季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,490億元，較2025年第二季衰...

2025年第三季臺灣IC封測業現況與展望

• 2025/12/03
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2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元，年成長率達13.3%，主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求，促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產，同步推升日月...

眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新

• 2025/10/28
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眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化

• 2025/10/28
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第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論

眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢

• 2025/10/28
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢