算力核心：AI晶片技術發展趨勢與市場展望 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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AI算力需求驅動半導體非線性成長 AI算力架構從通用走向專用 邊緣與實體AI 應用的全面落地 小結
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AI基礎設施競局下之國際政策動態 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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全球半導體產業市場概況 各國AI基建政策動態研析 美國 日本 歐洲 韓國 中東 結論
突破AI算力瓶頸：矽光子CPO市場趨勢與展望 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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AI Connectivity 瓶頸與 CPO 技術路線 學會看光：從角色分工解讀 AI 光連接生態系 臺灣供應鏈能力：從光學封裝到系統整合 次世代展望：Optical I/O 從封裝走向平台化
AI伺服器引爆記憶體革命—HBM、DRAM 與NAND次世代技術與競爭版圖 (研討會簡報)
- 2026/06/25
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AI驅動的記憶體超級循環與市場版圖 HBM技術進程與次世代封裝突破 DRAM技術節點進程與次世代架構演進 NAND的角色正從儲存媒體延伸到 AI 推論支援 AI正重新定義HBM、DRAM 與NAND 的產業分工與價值位置
2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
2026年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/06/05
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B)，較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B)，較2025年成長19.7%；IC製造業為新臺幣5...
2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...
2026年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/06/03
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2026年第一季臺灣IC設計業，雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響，手機晶片業務成長動能受限，但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能，帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
2026年全球AI晶片市場動態與結構轉變
- 2026/06/02
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全球AI晶片市場正經歷結構性轉換，推論需求規模化是核心驅動力，讓雲端服務商加速導入自研AI加速器以優化成本，進而帶動非GPU的AI加速器市場占比持續提升，2030年占比預估達27.1%。為滿足AI算力需求，雲端服務商上修2026年資本支出...
2025年第四季台灣IC設計業動態與展望
- 2026/03/16
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2025年第四季臺灣IC設計業，雖受到供應鏈年末庫存調整之影響，但由於中高階AI手機銷售熱絡，以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求，本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元，較2025...