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2025年第四季台灣IC設計業動態與展望

• 2026/03/16
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2025年第四季臺灣IC設計業，雖受到供應鏈年末庫存調整之影響，但由於中高階AI手機銷售熱絡，以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求，本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元，較2025...

2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望

• 2026/03/13
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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...

2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望

• 2026/03/06
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2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...

2025年第四季臺灣IC產業回顧與展望

• 2026/03/04
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B)，較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B)，較2024年成長12.0%；IC製造業為新臺幣4...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...

CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...