CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結
CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義
CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...
CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...
CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)
- 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...
從產能擴充到供應鏈韌性：2025年美歐半導體政策發展回顧
- 2025/12/26
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在地緣政治風險升高與技術競爭全面升級的背景下，半導體產業已躍升為各國經濟安全與科技戰略的核心支柱。美國在川普新政下使晶片法案走向更具交易性與策略性的調整路徑，並透過啟動《貿易擴展法》第232條款調查等措施，強化對供應鏈的主導權，藉此推動製...
半導體與運算未來：新創投資趨勢與物理實體網際網路願景
- 2025/12/19
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資本訊號 解析2025年創投資金流向：為何走向高度集中？ 新運算霸權的誕生：AI、光子與量子技術的平台之爭 典範轉移 從數位到實體：物理實體網際網路(Embodied Internet)興起 供應鏈重組：機器人、低軌衛星帶來的...
2025年第三季全球IC封測業現況與未來展望
- 2025/12/17
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2025年全球IC封測產業主要成長動能由消費性電子轉向生成式AI晶片所需之先進封裝，帶動產值將突破430億美元。其成長三大支柱為：先進封裝滲透率提升、AI邊緣裝置換機潮，以及車用與工控需求回溫。日月光、矽品維持高成長；Amkor在新廠帶動...