AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)
- 2024/06/20
- 39
- 8
AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...
產業觀測
events近期活動
keyword關鍵議題
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)
- 2024/06/20
- 56
- 10
算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景
AI時代新機遇：IC設計發展與商機 (研討會簡報)
- 2024/06/20
- 44
- 9
晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢
2024年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2024/06/04
- 604
- 33
2024年第一季臺灣IC設計業，庫存天數再度下降，已達正常水準。終端市場中，PC市場、車用與網通產業等訂單強勁，使得產業出現非季節性反彈，最終呈現淡季不淡的情況。整體而言，2024年第一季臺灣IC設計業微幅上漲趨勢，產值為新臺幣3,002...
2024年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2024/06/04
- 505
- 34
2024年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣7,193億元，相較2023年第四季衰退4.3%。2024年第一季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度衰退4.8%，產值為新臺幣6,749億元，包括受到智慧型手機季節性影響。在記憶體產業方面，因DRAM...
2023年第四季臺灣IC設計業動態與展望
- 2024/03/26
- 1838
- 70
2023年第四季的臺灣IC設計業供應鏈庫存壓力已減緩，新款手機晶片效能優異帶動高階手機需求，AI PC議題發燒促使AI PC備貨上調，帶動周邊晶片成長。WiFi 7推出也帶動消費市場裝置升級，促使第四季營運持續維持優異表現。整體而言，20...
政策推動下的區域半導體製造進展
- 2024/03/20
- 1839
- 89
2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片，並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間，晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此，美國、日...
2023年第四季臺灣IC產業回顧與展望
- 2024/03/19
- 1929
- 86
工研院產科國際所預估2023年臺灣IC產業產值達新臺幣43,428億元(USD$139.2B)，較2022年衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,965億元(USD$35.1B)，較2022年衰退11.0%；IC製造業為新臺幣2...
2023年第四季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2024/03/14
- 1347
- 66
2023年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣7,516億元，相較2023年第三季成長11.2%，主要受惠於晶圓代工產業的成長。2023年第四季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.2%，產值為新臺幣7,089億元，其中3奈米製程開始擴大貢...