從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
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2024年全球IC設計產業動態與2025年展望
- 2025/07/01
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AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能，透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求，實現「AI無所不在」願景，並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響：總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
2024年第四季全球IC封測業現況與展望
- 2025/06/02
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2024年第四季，全球IC封測產業在AI與HPC應用需求持續推升下，延續復甦氣勢。儘管消費性電子與車用市場回升仍顯溫和，但整體產能利用率明顯改善，產業基本面逐步回穩。綜觀全年，全球封測產業產值回升至396.8億美元，年成長6.8%，扭轉2...
Chiplet技術深度解析：市場趨勢、技術挑戰與供應鏈變革
- 2024/10/09
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在追求極致效能的AI時代，Chiplet的技術價值再度被提起，為半導體產業打開上行通道，帶來了新的機遇與挑戰，目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展，預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值，隨著技術不斷演進，C...
2023年第二季台灣IC設計業動態與展望
- 2023/09/07
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2023年第二季臺灣IC設計業，雖手機等主要市場回溫速度不如預期，成長幅度有限；但在過去幾個季度受終端消費市場疲弱而嚴重影響的顯示器驅動IC市場已可見顯著回升。同時，AI、HPC等新興趨勢也使得設計服務業營收開始大幅成長。2023年第二季...
2022年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望
- 2023/06/19
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高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一，而整體晶片的效能、功耗、體積、價格，英文簡稱為PPAC，已是封裝產品技術發展趨勢之四大關鍵項目，使各大晶圓製造商和封裝廠使出渾身解數優化自家產品以達此目...