Chiplet技術深度解析：市場趨勢、技術挑戰與供應鏈變革
- 2024/10/09
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在追求極致效能的AI時代，Chiplet的技術價值再度被提起，為半導體產業打開上行通道，帶來了新的機遇與挑戰，目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展，預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值，隨著技術不斷演進，C...
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高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一，而整體晶片的效能、功耗、體積、價格，英文簡稱為PPAC，已是封裝產品技術發展趨勢之四大關鍵項目，使各大晶圓製造商和封裝廠使出渾身解數優化自家產品以達此目...