2023年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望
- 2024/06/18
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針對高階晶片所研發的構裝技術為今日半導體晶片產品持續推進下世代新品的關鍵要素，不同於摩爾定律，先進構裝技術透過晶片堆疊，提升訊號腳位密度，減少訊號傳遞距離，以提高整體晶片產品性能，藉此滿足超大規模資料中心對持續擴大的雲端運算能力需求。全球...
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2.5D、3D封裝材料發展現況與市場趨勢
- 2023/06/15
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隨著高效能運算(HPC)、5G、AI等應用市場需求日益增加，除了晶片節點持續微縮以外，高階晶片對於2.5D、3D等先進封裝方案的導入比例也日益提高，同時，透過封裝材料和封裝技術的不斷創新與演進，將有助於提升晶片中的電晶體密度和達到更出色的...