i卡會員

2.5D、3D封裝材料發展現況與市場趨勢

• 2023/06/15
• 2831
• 160

隨著高效能運算(HPC)、5G、AI等應用市場需求日益增加，除了晶片節點持續微縮以外，高階晶片對於2.5D、3D等先進封裝方案的導入比例也日益提高，同時，透過封裝材料和封裝技術的不斷創新與演進，將有助於提升晶片中的電晶體密度和達到更出色的...