從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸,本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸,本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
全球AI晶片市場正經歷結構性轉換,推論需求規模化是核心驅動力,讓雲端服務商加速導入自研AI加速器以優化成本,進而帶動非GPU的AI加速器市場占比持續提升,2030年占比預估達27.1%。為滿足AI算力需求,雲端服務商上修2026年資本支出...
隨著AI晶片功耗不斷攀升,伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗,液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而,液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險,可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
在5G和邊緣應用的推動下,小型語言模型(Small Language Model, sLLM)在本地端進行數據處理和分析,無需依賴雲端伺服器,降低網路延遲和數據回傳成本,特別適合資源受限環境。國際大廠積極布局於AI Phone、AI PC...
本文深入探討了2022年至2027年間全球AI半導體市場的快速成長趨勢,這一成長不僅在全球半導體市場的波動中保持穩定成長,更成為市場成長的主要驅動力。文章進一步說明了推動AI半導體成長的四個主要驅動力,並專注於資料中心和消費型應用深入分析...