國際矽負極產業技術發展與應用趨勢分析
- 2026/10/05
- 1584
- 21
全球鋰離子電池負極材料仍以天然石墨與人造石墨為主，但快充、高能量密度、電動車續航、無人機、AI裝置與高階消費電子需求，正推動矽氧化物、矽碳複合與高含矽負極加速導入。中國目前掌握逾九成全球負極活性材料產能，使石墨供應鏈地緣風險升高；矽負極則...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
從「矽盾」到「原物料韌性」：台灣在全球關鍵礦物與材料供應體系的角色重塑
- 2026/10/02
- 674
- 10
關鍵礦物與戰略材料已躍升為地緣政治與經濟博弈的核心工具。面對中國針對鎵、鍺、石墨及稀土等資源實施出口管制，以美國為首的西方陣營正投入大量資源，加速推進上游開採、供應鏈多元化與戰略儲備建置。有鑑於此項浩大工程非單一國家所能獨力完成，關鍵資源...
AI資料中心高速互連與通訊網路演進：從Scale-Up、Scale-Out到光電融合
- 2026/09/14
- 1938
- 54
生成式AI與大型語言模型快速發展，帶動AI資料中心規模持續擴大，連帶GPU、CPU、ASIC、HBM與網路設備的部署激增；AI系統的效能瓶頸也逐步由單一加速器的運算能力，延伸至晶片、伺服器、機櫃、AI叢集及資料中心之間的資料搬移與交換需求...
SEMICON Taiwan 2026觀察：CPO由技術突破走向系統級量產整合
- 2026/09/11
- 2507
- 70
AI運算規模持續擴大，使高速資料傳輸逐漸成為影響系統效能與功耗的重要環節。SEMICON Taiwan 2026顯示CPO正由單一光子元件性能突破，進一步朝400G/lane、多波長傳輸與異質整合發展；在系統架構上，光學功能也由Switc...
2026年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/09/07
- 2166
- 36
2026年第二季臺灣IC設計業，雖受全球終端手機需求下修影響，但受惠於雲端服務商ASIC專案陸續放量、記憶體市場持續熱絡、AI應用帶動企業級儲存控制晶片需求暴增，加上邊緣AI影像視覺需求顯著升溫等利多帶動，推升整體產值大幅擴張。2026年...
矽光子與CPO光源配置及光學引擎整合發展趨勢
- 2026/09/03
- 1612
- 52
AI資料中心運算規模持續擴大，使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗，矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，雷射光源、主動光元件與光...
AI資料中心高速光收發模組與封裝供應鏈發展趨勢
- 2026/08/25
- 2034
- 63
AI資料中心持續提高交換器容量與連接密度，推動高速光收發模組由400G升級至800G與1.6T。光模組量產能力已不只取決於光電元件規格，也涵蓋光學次模組整合、光纖耦合、熱管理、韌體校準、光電測試與系統驗證。中國光模組供應鏈憑藉量產規模、良...
矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
- 3333
- 91
AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
- 25329
- 137
共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
- 2857
- 167
為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...