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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        2024年全球InP半導體材料市場展望

        • 2024/10/29
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        半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...

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        邁向電光互連:矽光子共封裝光學技術與市場前景分析

        • 2024/07/11
        • 1361
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        隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...

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        氫氣與電子特殊氣體的應用趨勢

        • 2024/06/17
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        近來雖然通膨得到控制,但是手機、電腦與車用電子的需求回溫較為緩慢,而唯一供不應求的是AI相關的產品。這種趨勢也反映在相關的半導體製程與材料上。 電子特殊氣體是半導體製程中不可或缺的材料,可以是蝕刻或工作氣體的間接材料,也可以是薄膜製程留...

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        歐洲半導體產業推動策略

        • 2023/12/25
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        晶片供應中斷的連續風暴,吹來世界各國對於半導體的資源挹注。地緣政治與供應安全取代比較利益原則,成為設廠投資的考量因素。歐盟認知在半導體產業的複雜性和高度全球化專業分工下,供應鏈相互依賴的情勢不容易改變,全面性自給自足絕非易事。然在經歷過晶...

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        歐洲光子積體電路產業趨勢、關鍵應用 與潛在機會

        • 2023/11/14
        • 1955
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        二十一世紀,光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導,透過光學元件整合,解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...

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        資料中心CPO市場技術與材料趨勢

        • 2023/10/24
        • 1783
        • 129

        隨著5G、AIoT發展,資料中心數據處理量不斷提升,導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重,促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率,不過CPO技術複雜,目前仍處於開發階段,預估要到1.6T甚至是...

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        CEO大師洞察半導體產業未來發展趨勢

        • 2023/10/20
        • 1670
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        半導體產業正面臨著全球化趨勢所帶來的挑戰。企業趨向跨國合作,但地緣政治風險和疫情卻對供應鏈造成不穩定性。節能減碳成為半導體產業關鍵關切議題,生產分散化則會提高風險管理。半導體市場在AI技術和能源管理的推動下成長,半導體產業正朝向新全球化趨...

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        只有鎵與鍺會被出口管制嗎?關鍵原物料的供應風險

        • 2023/09/25
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        中國對於全球礦業原物料的掌控已是鋪天蓋地,無所不在。在近年來飽受美國在半導體製造上的封鎖後,終於挾其本身原物料的高度優勢,正面的在半導體領域上,對美國進行反擊。掌控全球98%的鎵與90%的鍺,能夠逼美國、日本、荷蘭鬆手嗎? 另一方面,雖...

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        AI、5G驅動下的矽光子材料機會

        • 2023/07/04
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        矽光子技術是在矽晶圓上整合電子和光學晶片,讓原本只能處理電訊號的矽晶片,可以做到光電轉換和傳送接收光訊號的能力,並藉由更先進的半導體製程來降低光電元件的體積和製造成本,除此之外,原本離散的晶片經過整合之後,更能提升數據傳輸效率與產品信賴度...