2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
矽光子正在成為高速計算領域的熱門討論議題。近兩年生成式AI出現,協助人們將曠日廢時的繁鎖工作轉換為高效率的、具備深度學習且自動生成的整合、分析、編輯、繪圖、編碼、創造等技能,這些驚人的表現引發眾人對未來AI的想像。而能夠執行高速運算與傳輸...
隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...
近來雖然通膨得到控制,但是手機、電腦與車用電子的需求回溫較為緩慢,而唯一供不應求的是AI相關的產品。這種趨勢也反映在相關的半導體製程與材料上。 電子特殊氣體是半導體製程中不可或缺的材料,可以是蝕刻或工作氣體的間接材料,也可以是薄膜製程留...
晶片供應中斷的連續風暴,吹來世界各國對於半導體的資源挹注。地緣政治與供應安全取代比較利益原則,成為設廠投資的考量因素。歐盟認知在半導體產業的複雜性和高度全球化專業分工下,供應鏈相互依賴的情勢不容易改變,全面性自給自足絕非易事。然在經歷過晶...
二十一世紀,光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導,透過光學元件整合,解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...
隨著5G、AIoT發展,資料中心數據處理量不斷提升,導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重,促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率,不過CPO技術複雜,目前仍處於開發階段,預估要到1.6T甚至是...
半導體產業正面臨著全球化趨勢所帶來的挑戰。企業趨向跨國合作,但地緣政治風險和疫情卻對供應鏈造成不穩定性。節能減碳成為半導體產業關鍵關切議題,生產分散化則會提高風險管理。半導體市場在AI技術和能源管理的推動下成長,半導體產業正朝向新全球化趨...
中國對於全球礦業原物料的掌控已是鋪天蓋地,無所不在。在近年來飽受美國在半導體製造上的封鎖後,終於挾其本身原物料的高度優勢,正面的在半導體領域上,對美國進行反擊。掌控全球98%的鎵與90%的鍺,能夠逼美國、日本、荷蘭鬆手嗎? 另一方面,雖...
矽光子技術是在矽晶圓上整合電子和光學晶片,讓原本只能處理電訊號的矽晶片,可以做到光電轉換和傳送接收光訊號的能力,並藉由更先進的半導體製程來降低光電元件的體積和製造成本,除此之外,原本離散的晶片經過整合之後,更能提升數據傳輸效率與產品信賴度...