2025年全球矽晶圓市場發展趨勢
- 2025/07/04
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矽晶圓是半導體製程的核心載體，可謂產業的基石，在全球科技競局的背景下，更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓，到支撐先進製程的12吋晶圓，尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流，也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折，經歷結構上的...
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CPO關鍵元件及材料解析
- 2025/06/06
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本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢，並針對主要應用市場「資料中心」進行分析，隨著AI運算需求增加，傳統光收發器的損耗和延遲問題，推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較，...
鋰電池矽負極材料開發技術與應用現況
- 2024/12/12
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鋰離子動力電池因應電動車的需求，負極材料正朝向高容量、高能量密度發展。目前主流負極材料仍是人造石墨(AG)，但其理論電容量已達372mAh/g的極限，無法滿足更高能量的需求使用，因此矽材料成為提升電池性能的關鍵技術。矽的理論電容量介於3,...
2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動202...
矽光子元件製造過程中的關鍵設備研析
- 2024/09/05
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矽光子正在成為高速計算領域的熱門討論議題。近兩年生成式AI出現，協助人們將曠日廢時的繁鎖工作轉換為高效率的、具備深度學習且自動生成的整合、分析、編輯、繪圖、編碼、創造等技能，這些驚人的表現引發眾人對未來AI的想像。而能夠執行高速運算與傳輸...
邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...
氫氣與電子特殊氣體的應用趨勢
- 2024/06/17
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近來雖然通膨得到控制，但是手機、電腦與車用電子的需求回溫較為緩慢，而唯一供不應求的是AI相關的產品。這種趨勢也反映在相關的半導體製程與材料上。 電子特殊氣體是半導體製程中不可或缺的材料，可以是蝕刻或工作氣體的間接材料，也可以是薄膜製程留...
歐洲半導體產業推動策略
- 2023/12/25
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晶片供應中斷的連續風暴，吹來世界各國對於半導體的資源挹注。地緣政治與供應安全取代比較利益原則，成為設廠投資的考量因素。歐盟認知在半導體產業的複雜性和高度全球化專業分工下，供應鏈相互依賴的情勢不容易改變，全面性自給自足絕非易事。然在經歷過晶...
歐洲光子積體電路產業趨勢、關鍵應用 與潛在機會
- 2023/11/14
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二十一世紀，光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導，透過光學元件整合，解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...
資料中心CPO市場技術與材料趨勢
- 2023/10/24
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隨著5G、AIoT發展，資料中心數據處理量不斷提升，導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重，促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率，不過CPO技術複雜，目前仍處於開發階段，預估要到1.6T甚至是...