2025年全球矽晶圓市場發展趨勢 2025/07/04 39 8 矽晶圓是半導體製程的核心載體，可謂產業的基石，在全球科技競局的背景下，更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓，到支撐先進製程的12吋晶圓，尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流，也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折，經歷結構上的... 葉靜玟 #矽晶圓 #SOI #磊晶