從CES 2025大展看AI晶片與邊緣式AI應用趨勢
- 2025/03/18
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本文分享了2025年消費性電子展(CES)上有關人工智慧(AI)晶片與邊緣AI應用趨勢的觀察。首先，從全球AI市場的角度來看，AI市場規模正快速擴張，而AI推論應用是推動AI半導體市場成長的主要動力。其次，生成式AI應用正推動對AI運算需...
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2024臺陸PCB主要廠商財務分析比較
- 2024/12/18
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2024年儘管PCB產業受到市場需求、技術發展及地緣政治等問題面臨諸多挑戰，但陸資PCB憑藉著規模效應和成本優勢，應用領域如5G、消費性電子產品、電動車及智慧型手機等產品在全球PCB市場中佔有主導地位；反觀臺資PCB面臨了全球電子市場需求...
2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
2024年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季受產業旺季與邊緣AI需求的驅動，臺灣IC封測代工業務持續向上成長。然而因中國消費性電子需求疲弱，導致終端市場回溫低於預期。此外，京元電子出售中國子公司京隆影響短期收益，測試業成長動能有所放緩。綜合各因素影響，2024年第三...
2024年第三季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2024/12/04
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2024年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,965億元，相較2024年第二季成長11.1%。其中，第三季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長11.9%，產值為新臺幣8,508億元，主要成長動能來自對於先進製程需求的帶動。在記憶體產業方面，...
2024年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2024/10/08
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2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI...
2024年上半年臺灣IC封測產業現況與展望
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響，產值達新臺幣1,472億元，季衰退3.0%，但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動，產值回升至1,506億元，季增2.3%，年成長8.3%。技術創新與AI、高效能...
2024年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2024/09/23
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2024年第二季臺灣IC設計業，由於消費性電子逐漸復甦帶動晶片需求，加上AI浪潮從雲端擴散至邊緣端，為滿足邊緣AI運算需求之硬體規格提升，更進一步提升晶片出貨量。整體而言，2024年第二季臺灣IC設計業呈上漲趨勢，產值為新臺幣3,125億...
2023全球軟板產業發展現況與趨勢分析
- 2024/09/20
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回顧過去五年，全球軟板市場的發展(本文所討論之軟板產值涵蓋軟板與軟硬結合板產品，除特別標註之處，後文不再贅述)呈現穩定成長，市場規模自2019年的130.0億美元增至2023年的183.6億美元，年複合成長率達8.9%。在全球電路板產值中...