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5G發展的基石： 高頻高速電路板應用市場與技術趨勢分析

• 2023/12/07
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自3G進入4G以來，通訊技術取得顯著進步，為串流和共享經濟等領域提供強大支援，推動相關行業蓬勃發展。然而，隨著人們對即時性的渴求不斷攀升，4G已難以滿足AI、自動駕駛、物聯網等新興領域對更低延遲通訊的需求。在這背景下，5G技術應運而生，以...

氮化鋁(AlN)粉體及應用市場

• 2023/10/19
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夾著高導熱率、高度電絕緣性、耐腐蝕與高純度，以及理想的熱膨脹係數(CTE)等幾個關鍵要素，使得氮化鋁基板在當今高頻與高功率電子元件及模組構裝應用成為被關注的焦點，然而，氮化鋁基板在區域市場的表現與當地下游應用重點息息相關，本文將針對氮化鋁...

只有鎵與鍺會被出口管制嗎？關鍵原物料的供應風險

• 2023/09/25
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中國對於全球礦業原物料的掌控已是鋪天蓋地，無所不在。在近年來飽受美國在半導體製造上的封鎖後，終於挾其本身原物料的高度優勢，正面的在半導體領域上，對美國進行反擊。掌控全球98%的鎵與90%的鍺，能夠逼美國、日本、荷蘭鬆手嗎？ 另一方面，雖...

化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (下)

• 2023/07/19
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化合物半導體中的氮化鎵(GaN)應用不僅在通訊、同時在高功率都是屬於關鍵材料，並且各有各的利基市場，全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資，可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下，在半導體產業...

化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (上)

• 2023/07/18
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化合物半導體中的氮化鎵(GaN)應用不僅在通訊、同時在高功率都是屬於關鍵材料，並且各有各的利基市場，全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資，可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下，在半導體產業...

無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析

• 2018/10/09
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因射頻前端之零組件眾多，是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後，再放置空間受限的手機系統版上，以符合手機空間及效能需求，然後未來高速通訊如5G世代來臨後，因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重，是故現行之模...

從ITU-R和3GPP看下世代行動通訊技術5G發展方向

• 2016/04/13
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【內容大綱】 一、下世代行動通訊技術5G基本概述 二、下世代行動通訊技術5G使用情境 三、下世代行動通訊技術5G標準發展重點 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一、IMT 2020/beyond三大使用情境 圖二、3GPP 5G無線...

領導廠商下世代通訊技術佈局方向

• 2014/10/23
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【內容大綱】 一、NTT DoCoMo 二、SK Telecom 三、中國移動 四、Samsung 五、Ericsson 六、IEKView (一)多天線技術將廣泛應用在5G網路 (二)5G技術將著重在高頻段開發 ...

2011年上半連接器產業景氣掃描與未來技術應用趨勢

• 2011/08/11
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一、2011年上半國內連接器產業景氣呈現持平狀態 二、2011年全球區域市場概況 三、2011年全球連接器產品技術應用趨勢 四、IEK View (一)產品規格發展趨勢 (二)產品應用發展趨勢

物聯網應用帶動大陸RFID市場需求

• 2011/03/08
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一、RFID物聯網應用與市場規模(一)物聯網應用(二)RFID市場規模二、大陸RFID廠商概況(一)遠望谷(二)華虹(三)東信和平(四)廈門信達三、大陸發展RFID戰略目標四、IEK View

我國連接器產業發展高頻連接器的瓶頸與契機

• 2005/12/26
• 1903
• 9

一、前言 二、高頻連接器發展趨勢 三、國內高頻技術發展現況 四、市場潛力分析 五、技術可行性SWOT分析 六、國內投資優勢及效益七、IEK專家意見

高頻連接器設計技術

• 2005/07/21
• 1659
• 7

氟系高頻基板之發展機會探索

• 2003/11/17
• 1806
• 47

DRAM產品發展趨勢分析

• 2001/10/11
• 1805
• 7

一、DRAM產品發展趨勢背後的推動力 二、DRAM應用趨勢轉向通訊和消費性電子 三、透析DRAM產品發展趨勢 四、利用不同DRAM市場區隔擴大產品範圍