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        5G發展的基石: 高頻高速電路板應用市場與技術趨勢分析

        • 2023/12/07
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        自3G進入4G以來,通訊技術取得顯著進步,為串流和共享經濟等領域提供強大支援,推動相關行業蓬勃發展。然而,隨著人們對即時性的渴求不斷攀升,4G已難以滿足AI、自動駕駛、物聯網等新興領域對更低延遲通訊的需求。在這背景下,5G技術應運而生,以...

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        只有鎵與鍺會被出口管制嗎?關鍵原物料的供應風險

        • 2023/09/25
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        中國對於全球礦業原物料的掌控已是鋪天蓋地,無所不在。在近年來飽受美國在半導體製造上的封鎖後,終於挾其本身原物料的高度優勢,正面的在半導體領域上,對美國進行反擊。掌控全球98%的鎵與90%的鍺,能夠逼美國、日本、荷蘭鬆手嗎? 另一方面,雖...

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        化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (下)

        • 2023/07/19
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        化合物半導體中的氮化鎵(GaN)應用不僅在通訊、同時在高功率都是屬於關鍵材料,並且各有各的利基市場,全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資,可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下,在半導體產業...

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        化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (上)

        • 2023/07/18
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        化合物半導體中的氮化鎵(GaN)應用不僅在通訊、同時在高功率都是屬於關鍵材料,並且各有各的利基市場,全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資,可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下,在半導體產業...

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        無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析

        • 2018/10/09
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        因射頻前端之零組件眾多,是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後,再放置空間受限的手機系統版上,以符合手機空間及效能需求,然後未來高速通訊如5G世代來臨後,因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重,是故現行之模...

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