2025年臺灣散熱產業發展與主要廠商動態
- 2026/07/20
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2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點，隨著AI資料中心建設持續推進，液冷散熱需求快速提升，產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場，轉向AI基礎設施需求所帶動，進入2026年後，隨著新一代AI平台陸續導入，散熱技術、產品布局及企業發...
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從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
資料中心從氣冷走向液冷，感測器成為AI基礎設施的關鍵元件
- 2026/06/23
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當GPU功耗快速攀升的情況，單一伺服器、單一機櫃甚至到整座AI資料中心的熱管理架構，都正進入前所未有的壓力測試。傳統資料中心主要依賴氣冷技術，透過風扇、冰水主機與冷熱通道隔離來降低伺服器溫度。但在AI時代，單一晶片、單一機櫃的功率密度正以...
2026年液冷技術發展趨勢解析
- 2026/05/04
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隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術...
拆解AI機櫃：液冷關鍵零組件與成本結構
- 2025/12/24
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隨著AI與高效能運算快速成長，GPU熱設計功耗(TDP)持續突破千瓦級，傳統氣冷架構逐漸逼近技術與能源效率的極限。本文解析液冷板、冷卻液分配單元(CDU)、快接頭與分歧管等關鍵零組件之技術原理、材料選擇與設計方向，並比較氣冷與液對氣、液對...
從Supercomputing 2025(SC25)看高效能運算與AI融合趨勢
- 2025/12/11
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Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行，展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合，共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級...
資料中心能源效率與商機：技術趨勢解析
- 2025/12/09
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AI與高效能運算興起，資料中心面臨算力與能耗挑戰，單櫃功率大幅攀升，傳統架構已遇瓶頸。本文指出三大技術趨勢：首先，電源系統朝向800V高壓直流(HVDC)架構演進，能減少電力轉換損耗並提升空間利用率，預計將成為AI資料中心的標準配置。其次...
『AI、液冷、大設計』-2025年國際儲能系統與電池產品與技術最新進展
- 2025/10/08
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2025年國際儲能系統技術聚焦於大容量電池芯(320Ah至2710Ah)、大組串高電壓直流架構、液冷熱管理技術及AI智慧化管理，並推動構網型控制技術以提升電網穩定性與安全性，這些技術相互促進，形成高效、安全且低成本的儲能解決方案，推動全球...
從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
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隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...