AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
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半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
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5G世代散熱解方
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5G世代，通訊裝置、個人電腦、筆記型電腦、智慧手機、汽車等終端產品一切都講求資訊無漏接、資料處理量大以及即時快速完成。各類裝置容易因為高負載之大量作動而無法順利將電子零組件之餘熱排除，多數電子零組件易受高溫高熱影響其功能與壽命，本文針對5...