Chiplet技術深度解析:市場趨勢、技術挑戰與供應鏈變革
- 2024/10/09
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在追求極致效能的AI時代,Chiplet的技術價值再度被提起,為半導體產業打開上行通道,帶來了新的機遇與挑戰,目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展,預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值,隨著技術不斷演進,C...
在追求極致效能的AI時代,Chiplet的技術價值再度被提起,為半導體產業打開上行通道,帶來了新的機遇與挑戰,目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展,預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值,隨著技術不斷演進,C...
生成式人工智慧正引領全球科技領域,帶動AI產業進入新的篇章,加速實現商業化應用。這股AI潮流從雲端開啟,在走向邊緣運算。AI技術的迅速發展不僅促進了AI伺服器和相關終端產品的增長,也為臺灣的被動元件技術帶來了提升的機會,開創被動元件產業新...
國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2024年成長3.2%、2025年成長3.3%,全球整體通膨率緩慢下降,然而貿易摩擦加劇和政策不確定性增加使得通膨仍有上升風險。 隨著終端產品市場需求回溫,個人電腦、智慧型手機與平板電腦皆在本季度達...
5G RedCap技術旨在填補5G和低功耗廣域網路(LPWAN)之間物聯網應用空白,特別是中等傳輸速率、低功耗、低成本等應用場景。隨者3GPP標準底定,晶片、模組與相關設備相繼問世,越來越多企業開始關注並投入該領域的研發和應用,預期該技術...
國際貨幣基金(IMF)預估全球GDP於2024年成長3.2%、2025年成長3.2%,全球整體通膨率將在2024年下降至5.9%,2025年進一步降至4.5%。終端電子產品方面,隨著總體經濟朝正向發展,終端產品市場需求回溫,PC與智慧型手...
感測器廣泛應用於消費、工業、安全、醫療等各類型產品,過往兩年我國終端消費市場遭遇經濟不景氣與需求低迷等負向因素影響,導致感測器產業連續兩年呈現負成長的走勢。而隨著全球經濟復甦、產品庫存去化措施奏效等正向因素,將有助感測器產業重返成長態勢。...
【內容大綱】 一、全球載板市場發展概況 (一)全球載板市場發展概況 (二)全球BT載板市場發展概況 (三)全球ABF載板市場發展概況 二、全球主要載板廠商發展動態 三、全球載板材料市場發展概況 (一)BT載板材料市...
2024年第一季臺灣IC設計業,庫存天數再度下降,已達正常水準。終端市場中,PC市場、車用與網通產業等訂單強勁,使得產業出現非季節性反彈,最終呈現淡季不淡的情況。整體而言,2024年第一季臺灣IC設計業微幅上漲趨勢,產值為新臺幣3,002...
2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元,儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求,然而此季封測代工的產能利用率出現下滑,主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平,3C(電腦、通訊、消費電子)市場的消費...