• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業焦點

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        產業焦點
        標題 作者 內文
        1
         

        氮化鎵在射頻晶片與手機應用的市場機會

        • 2024/07/04
        • 132
        • 13

        氮化鎵(GaN)材料因為兼具優良且關鍵的物理特性,在高頻與高功率的應用上極受重視,尤其在軍用雷達與通訊基礎建設中皆扮演重要角色,但是眾人引領期盼的氮化鎵在手機上的應用市場卻遲遲不見大軍進駐,除了新技術還需要等待突破障礙外,原有以砷化鎵(G...

        2
         
        3
         

        電動車功率元件未來潛力股:第三代半導體之分析及未來發展

        • 2023/07/27
        • 2261
        • 125

        近年來隨著碳排標準的逐漸提高,電動車逐漸成為熱門的產業,各家車廠紛紛投入資金研發,以便在市場佔有一席之地,其中,電動車車用晶片領域便是各家業者關注的項目。半導體晶片目前已經開發至第三個世代並且在電動車晶片的應用漸漸擴大,其中碳化矽是最廣為...

        4
         

        化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (下)

        • 2023/07/19
        • 1329
        • 68

        化合物半導體中的氮化鎵(GaN)應用不僅在通訊、同時在高功率都是屬於關鍵材料,並且各有各的利基市場,全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資,可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下,在半導體產業...

        5
         

        化合物半導體 氮化鎵的應用現況與未來 (上)

        • 2023/07/18
        • 1762
        • 82

        化合物半導體中的氮化鎵(GaN)應用不僅在通訊、同時在高功率都是屬於關鍵材料,並且各有各的利基市場,全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資,可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下,在半導體產業...

        6
         

        寬能隙半導體與功率元件製造設備崛起: 氮化鎵、碳化矽的市場分析與產業趨勢

        • 2023/06/06
        • 1245
        • 71

        本文探討寬能隙半導體材料市場潛力,碳化矽與氮化鎵功率元件成功普及。碳化矽、氮化鎵基板挑戰矽基半導體地位。氮化鎵磊晶基板製造技術進步,企業競爭力依賴矽基板氮化鎵磊晶層與自家元件整合。氮化鎵單晶基板朝大尺寸實用化與研發邁進。碳化矽元件市場需求...

        7
         

        釋放GaN的更多可能性: 探索新基板的專利技術

        • 2023/05/15
        • 1761
        • 48

        化合物半導體的產業變化日新月異,一片大好的SiC市場,卻因Tesla宣布將削減SiC 75%用量而攪動一池春水。不似SiC只用於功率元件,GaN在高頻與高功率元件上有著二刀流的實力,不過功率元件的那把刀似乎就比SiC手上的那把短了一些。新...

        8
         

        開創前瞻科技,先由寬能隙半導體晶圓開始:切片設備的發展趨勢

        • 2023/03/10
        • 958
        • 32

        本文探討寬能隙半導體材料在新能源政策推廣下的重要性,以及在半導體上游製程中,切片設備在生產中的應用。切片設備是將整塊晶體切割成許多個晶圓以實現大規模生產的關鍵設備。本文整理目前國內外寬能隙半導體材料的加工現狀,包括重點說明游離磨料線切割、...

        9
         

        化合物半導體主要廠商技術及產品進展現況

        • 2022/12/21
        • 2141
        • 101

        近年來隨著5G基地台、電動車、充電樁、伺服器等產業迅速發展,高頻、高功率半導體元件及IC需求大幅增長;而高效能、低能耗的碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角。各主要大廠也針對其專長領域推出其產品,本文將主要廠...

        10
         

        各國化合物半導體政策分析

        • 2022/09/29
        • 2110
        • 97

        第三類化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性,因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性,可因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等終端應用趨勢。近年來在碳中和與淨零排放的趨勢下,第三類化合物半導體的高能源轉換效率及節能效果,讓各國注意到化...