無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析
- 2018/10/09
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因射頻前端之零組件眾多,是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後,再放置空間受限的手機系統版上,以符合手機空間及效能需求,然後未來高速通訊如5G世代來臨後,因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重,是故現行之模...
因射頻前端之零組件眾多,是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後,再放置空間受限的手機系統版上,以符合手機空間及效能需求,然後未來高速通訊如5G世代來臨後,因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重,是故現行之模...
【內容大綱】 一、從Ecosystem來看大尺寸高精細面板發展必備要件 二、從面板端來觀察大尺寸高精細面板市場規模發展 三、4Kx2K大型面板未來技術面的課題 四、4Kx2K產品的另一出路-高階醫療用面板 五、IEK Vi...
【內容大綱】 一、Smallcell產品分類 二、Smallcell使用情境與功能需求 (一)改善室內訊號不佳的地區 (二)解決數據流量擁塞地區 (三)延伸加值應用服務 三、Smallcell技術需求 (一)自動...
【內容大綱】 一、Apple收購WiFiSLAM,室內定位競爭檯面化 二、室內定位的發展現況與分析 (一)技術發展多元分散 (二)室內定位發展機會與挑戰 三、IEK View 【圖表大綱】 表一 室內定位技術主要開發業者
一、超音波掃描技術二、超音波系統與成像三、超音波類比電路系統關鍵零組件分析四、專家觀點(一)超音波換能器以及傳輸線(二)超音波高壓分工器 (高壓MUX)(三)超音波高壓傳輸器(高壓Pulser)(四)超音發射接收切換器 (T/R switc...
一、DisplayPort異軍崛起,DVI腹背受敵 (一) 更輕巧接頭 (二) 擁有內容保護機制 (三) 更佳編碼技術(四) 具備內外介面 (五) 支持多流(Multi-stream)技術 (六) 傳輸速率快 (七) 菊花鏈串連方式 (八...
一、 前言二、 高畫質重要性漸增的原因三、 LCD面板邁向Full HD的挑戰四、 IEK專業意見
一、背景說明 二、行動電話網路架構三、功率控制 (Power Control)四、電源管理五、結論與建議
一、前言 二、行動定位技術比較三、A-GPS晶片架構 四、A-GPS晶片領導廠商解決方案五、IEK專業意見
一、機會背景說明二、DVI Rx 市場機會焦點 三、關鍵機會分析四、IEK專業意見
TMDS與LVDS之技術論壇一、DVI(Digital Visual Interface)介面與其傳輸訊號二、LDI(LVDS Display Interface)介面與傳輸訊號 三、TMDS與LVDS的比較四、結論