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        無線傳輸暨扇出型封裝發展趨勢分析

        • 2018/10/09
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        因射頻前端之零組件眾多,是故以模組(Module)輔以系統級封裝(SiP)的方式將其零組件微型化後,再放置空間受限的手機系統版上,以符合手機空間及效能需求,然後未來高速通訊如5G世代來臨後,因其高頻之RF損失較4G及3G嚴重,是故現行之模...

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        Smallcell使用情境與功能技術需求

        • 2013/09/18
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        【內容大綱】 一、Smallcell產品分類 二、Smallcell使用情境與功能需求 (一)改善室內訊號不佳的地區 (二)解決數據流量擁塞地區 (三)延伸加值應用服務 三、Smallcell技術需求 (一)自動...

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        醫用超音波及前端電路模組分析

        • 2012/10/08
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        一、超音波掃描技術二、超音波系統與成像三、超音波類比電路系統關鍵零組件分析四、專家觀點(一)超音波換能器以及傳輸線(二)超音波高壓分工器 (高壓MUX)(三)超音波高壓傳輸器(高壓Pulser)(四)超音發射接收切換器 (T/R switc...

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