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臺灣優勢產業所需材料-半導體化學品

• 2024/12/19
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半導體是所有電子產品的基本根源，任何電子產品都少不了IC晶片，臺灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展，推動臺灣半導體產業在2024年邁向全球半導體市場的新高峰，但無論是AI用晶片或高頻通訊用基頻晶片或邏輯晶片以及類比晶片都是...

半導體產業用電子特殊液體的應用趨勢

• 2024/12/17
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隨著半導體在AI世代的角色越發重要，對於製造半導體的材料需求也進一步發酵。有機類光阻劑、顯影劑、稀釋劑與去光阻劑與無機類清洗、蝕刻的酸液為用量總和達到95%的超大宗化學品，而且使用完畢都要報廢，不存留於晶片中，可說是晶片成功背後的無名英雄...

氫氣與電子特殊氣體的應用趨勢

• 2024/06/17
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近來雖然通膨得到控制，但是手機、電腦與車用電子的需求回溫較為緩慢，而唯一供不應求的是AI相關的產品。這種趨勢也反映在相關的半導體製程與材料上。 電子特殊氣體是半導體製程中不可或缺的材料，可以是蝕刻或工作氣體的間接材料，也可以是薄膜製程留...

3D-IC TSV導通孔技術

• 2013/01/30
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【內容大綱】 一、3D IC的製程技術趨勢 二、3D-IC TSV導通孔技術的各模組製程技術 (一)導通孔黃光微影製程- Photolithography 三、專家觀點 【圖表大綱】 圖一 3DIC與傳統IC製程比較 圖二 TSV...

3D IC製程供應鏈分析

• 2011/03/04
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一、3D IC製程步驟二、黃光製程三、蝕刻製程四、薄膜製程五、晶圓磨薄製程六、接合製程七、IEK View

3D IC相關材料及設備發展現況

• 2008/10/02
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導線架產業面對無鉛化趨勢之因應

• 2004/08/02
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檢視「高深寬比」的MEMS微加工－ICP

• 2002/04/09
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一、引言 二、傳統MEMS製程技術：溼蝕刻、乾蝕刻三、ICP (Inductively Coupled Plasma)： (深寬比>20:1)(深度>500 mm)四、結論與展望

觸控面板ITO蝕刻濕製程與乾製程比較

• 2002/02/22
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• 18

蝕刻設備全球市場現況與技術發展趨勢

• 2002/02/08
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