3D-IC TSV導通孔技術
- 2013/01/30
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【內容大綱】 一、3D IC的製程技術趨勢 二、3D-IC TSV導通孔技術的各模組製程技術 (一)導通孔黃光微影製程- Photolithography 三、專家觀點 【圖表大綱】 圖一 3DIC與傳統IC製程比較 圖二 TSV...
【內容大綱】 一、3D IC的製程技術趨勢 二、3D-IC TSV導通孔技術的各模組製程技術 (一)導通孔黃光微影製程- Photolithography 三、專家觀點 【圖表大綱】 圖一 3DIC與傳統IC製程比較 圖二 TSV...
一、3D IC製程步驟二、黃光製程三、蝕刻製程四、薄膜製程五、晶圓磨薄製程六、接合製程七、IEK View
一、引言 二、傳統MEMS製程技術:溼蝕刻、乾蝕刻三、ICP (Inductively Coupled Plasma): (深寬比>20:1)(深度>500 mm)四、結論與展望