檢視「高深寬比」的MEMS微加工－ICP 2002/04/09 1515 3 一、引言 二、傳統MEMS製程技術：溼蝕刻、乾蝕刻三、ICP (Inductively Coupled Plasma)： (深寬比>20:1)(深度>500 mm)四、結論與展望 游李興 #蝕刻 #製程 #深寬比