深入盤點半導體先進製程用化學品的需求
- 2026/10/02
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半導體的製程非常繁瑣,從準備好的一片矽晶圓到封裝、測試完成,其間歷經幾乎上千道的手續,且每一道製程都是關鍵,不但設備是關鍵,製程技術是關鍵,連材料功能、規格與特性的選用都是關鍵,但是要完美的完成一顆IC,最重要的還是材料,正所謂「巧婦難為...
半導體的製程非常繁瑣,從準備好的一片矽晶圓到封裝、測試完成,其間歷經幾乎上千道的手續,且每一道製程都是關鍵,不但設備是關鍵,製程技術是關鍵,連材料功能、規格與特性的選用都是關鍵,但是要完美的完成一顆IC,最重要的還是材料,正所謂「巧婦難為...
半導體是所有電子產品的基本根源,任何電子產品都少不了IC晶片,臺灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展,推動臺灣半導體產業在2024年邁向全球半導體市場的新高峰,但無論是AI用晶片或高頻通訊用基頻晶片或邏輯晶片以及類比晶片都是...
原子層沉積製程技術具有極佳之薄膜成長厚度精確控制性、階梯覆蓋性、大面積均勻性、低溫製程及薄膜品質穩定良好等優異特性,成為半導體、能源、民生、觸媒與光電等產業積極發展之重要核心技術。隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和5G等先進技術,對...
軟性包裝材料使用之高性能特用薄膜以聚酯、聚氨酯材料為主,全球66%薄膜材料提供阻隔性應用於軟性包裝中。受到人口成長對糧食需求增加影響,為了提高食品運輸的安全,延長食品保存期限的軟性包裝需求大幅增加。本文將介紹全球高分子軟性包裝薄膜市場現況...
在臺灣缺乏水資源的地環境下,三大產業的廢水處理所面臨的問題中,可歸納出廢水與再生水處理技術的價值主張與重點技術。本報告為上篇透過對廢/污水的專利分析得知,建議朝避免MF/UF薄膜避免積垢方向發展,其方向應朝複合膜/超薄膜形式發展。在好氧前處...
【內容大綱】 一、前言 二、正滲透水處理技術的簡介與未來優勢 三、FO水處理技術專利魚骨圖 四、水處理應用技術布局 五、薄膜材料技術布局 六、薄膜型式技術布局 七、薄膜製備方式技術布局 八、提取液材料—有機材料技術布局 九、提取液材料—無...
【內容大綱】 一、前言 二、金屬網格觸控感測器終端應用市場規模趨勢 三、Metal Mesh主要廠商與產品發展動態 四、各廠商主要產品的終端應用與下游客戶 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、日商Nippon Filcon Met...
【內容大綱】 一、前言 二、「水工廠」概念 (一) 薄膜生物反應器(Mmembrane Bioreactor, MBR)-提高有機物去除效率及處理水再生利用 (二) 脫鹽技術-海水、半鹹水與高導電度廢水的處理 三、結語 【圖表大綱】 ...
【內容大綱】 一、前言 二、CIGS為金融海嘯之後的投資大熱門之一 三、CIGS技術不斷受到大環境的挑戰 四、CIGS產業發展狀況 五、IEKView 【圖表大綱】 表一、海外重要CIGS廠商發展狀況 圖一、2014~2...
【內容大綱】 一、BIPV市場概況 二、BIPV發展驅動力--補助政策和態度 三、BIPV發展落差--BIPV廠商和建築業思維差異 四、IEKView 【圖表大綱】 圖一 BIPV產品應用比率 表一 BIPV產品應用分類 ...