先進封裝材料明日之星-玻璃基板發展與市場趨勢 2024/10/04 519 44 針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵，因技術創新，方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求，特別是面對雲端運算與AI技術的崛起，作為封裝結構的材料，除需延續原有的高平整度特性外，亦需提供更低熱膨脹係數的材料，... 陳靖函 #人工智慧 #AI #玻璃基板 #玻璃通孔