2026智慧城市展觀察：邁向整合落地與平台化競爭新階段
- 2026/04/01
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2026年智慧城市展(SCSE)顯示，產業已由技術創新展示階段，進入以AI驅動的跨域整合與應用落地階段，並以數位與淨零雙軸轉型為發展主軸。智慧治理、醫療與水務等公共服務場域為主要應用重心，顯示數據驅動治理模式已逐步成形，同時，智慧城市正加...
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2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/03/13
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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
人工智慧驅動下的異質整合封裝缺陷檢測製程技術的機會與挑戰
- 2025/03/10
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異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性，半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術，在異質整合應用中分別...