從COMPUTEX 2026 看AI晶片全端佈局，加速Agentic AI應用落地
- 2026/06/16
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COMPUTEX 2026，AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節，各環節對算力的需求特性不同，單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
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Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
重構未來城市：AI x ESG 如何將氣候風險轉化為營運資產
- 2026/06/04
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面對全球氣候變遷與能源危機，智慧城市的演進已從單純的自動化與資訊化，邁入由AI、數位雙生與邊緣運算驅動的智慧化階段，旨在極大化營運效率並創造綠色溢價。在環境(E)維度，透過AI驅動的區域能源網，如新加坡榜鵝數位園區(Punggol Dig...
美中AI競爭下臺灣供應鏈的潛在挑戰
- 2026/06/03
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AI發展已從科技競賽升高為國家級的戰略競爭。美國目前仍在高階AI晶片、基礎模型、算力基礎建設與科技資本方面維持領先，並透過對內去管制化、AI基礎建設擴張及對外晶片出口管制鞏固優勢，同時推動世界模型與AI科學研究應用；中國則透過政府投資、開...
AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
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隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
2026 GTC旋風：輝達運算平台大躍進，重塑臺灣供應鏈價值
- 2026/05/06
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輝達「GTC」對臺灣科技業有深遠影響；受惠這幾年AI需求暴增，資料中心業務佔比達91%，生態圈夥伴就是臺灣半導體的晶圓代工、封測廠商、及伺服器代工組裝廠。今年輝達機櫃式方案已在CES公開，即「Vera-Rubin」運算平台，也正式展示了專...
AI在國家安全領域資安應用：美中現況與國內外標竿廠商
- 2026/04/17
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人工智慧(AI)正成為資安技術的雙面刃，一方面能協助精準偵測威脅、分析情資、執行自動化回應，另一方面也能快速產生惡意程式、社交工程釣魚內容，甚至由AI代理自主執行攻擊。戰略方面，美國川普政府將AI視為核心打擊武器，強調加速在大規模任務中部...
科技浪潮重塑全球產業版圖：MIT、WIRED、IEEE之2026年技術趨勢與布局啟示
- 2026/04/16
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本報告彙整美國科技領域之權威機構，包括MIT Technology Review《2026十大突破技術》、WIRED《2026年度展望》及IEEE Computer Society《2026科技預測》等三份報告為核心內容，提供企業研發部門...
智慧轉型新格局：生成式AI重塑服務業價值方程式
- 2026/04/10
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我國服務業占GDP逾58%、就業人口逾60%，卻長期承受結構性缺工與消費典範轉移的雙重壓力，職缺達16.2萬個、平均招募時間3.3個月。而數位原住民世代對即時回應與個人化體驗的高度期待更使傳統服務模式張力持續擴大。本文透過六個跨業態案例，...