Computex 2026觀察:Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能,逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後,系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能,逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後,系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸,產業正積極導入CPO架構,其終極目標在實現GPU叢集的全光互連,藉此提升AI算力,以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形,相關產品有機會於2027年進入放量階段...
面對全球氣候變遷與能源危機,智慧城市的演進已從單純的自動化與資訊化,邁入由AI、數位雙生與邊緣運算驅動的智慧化階段,旨在極大化營運效率並創造綠色溢價。在環境(E)維度,透過AI驅動的區域能源網,如新加坡榜鵝數位園區(Punggol Dig...
AI發展已從科技競賽升高為國家級的戰略競爭。美國目前仍在高階AI晶片、基礎模型、算力基礎建設與科技資本方面維持領先,並透過對內去管制化、AI基礎建設擴張及對外晶片出口管制鞏固優勢,同時推動世界模型與AI科學研究應用;中國則透過政府投資、開...
隨著AI應用快速擴張,帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展,以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前,先進封裝市場由台積電主導,而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援,以優...
輝達「GTC」對臺灣科技業有深遠影響;受惠這幾年AI需求暴增,資料中心業務佔比達91%,生態圈夥伴就是臺灣半導體的晶圓代工、封測廠商、及伺服器代工組裝廠。今年輝達機櫃式方案已在CES公開,即「Vera-Rubin」運算平台,也正式展示了專...
人工智慧(AI)正成為資安技術的雙面刃,一方面能協助精準偵測威脅、分析情資、執行自動化回應,另一方面也能快速產生惡意程式、社交工程釣魚內容,甚至由AI代理自主執行攻擊。戰略方面,美國川普政府將AI視為核心打擊武器,強調加速在大規模任務中部...
本報告彙整美國科技領域之權威機構,包括MIT Technology Review《2026十大突破技術》、WIRED《2026年度展望》及IEEE Computer Society《2026科技預測》等三份報告為核心內容,提供企業研發部門...
我國服務業占GDP逾58%、就業人口逾60%,卻長期承受結構性缺工與消費典範轉移的雙重壓力,職缺達16.2萬個、平均招募時間3.3個月。而數位原住民世代對即時回應與個人化體驗的高度期待更使傳統服務模式張力持續擴大。本文透過六個跨業態案例,...
延續IEK產業資訊網《AI應用於碳管理的政策、策略與產業趨勢》一文,源於國際與國內減碳政策壓力同步增強,各類產業的營運環境正經歷顯著變革,AI已由「選擇性導入之技術」轉變為產業實現淨零目標的關鍵工具。 針對數位工具與AI的導入,可依營運...