矽光子與CPO光源配置及光學引擎整合發展趨勢
- 2026/09/03
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AI資料中心運算規模持續擴大，使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗，矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，雷射光源、主動光元件與光...
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AI資料中心驅動下的電力系統重構與產業機會-國際固態變壓器業者產品布局分析
- 2026/07/29
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AI資料中心已成為未來十年全球電力需求成長的核心驅動力，並正迫使電力系統自根本進行架構性重構。隨著生成式AI與大規模模型訓練推升算力需求，單一機櫃功率快速由傳統數kW躍升至100–250 kW，甚至在叢集層級達到MW等級，使電...
2025年臺灣散熱產業發展與主要廠商動態
- 2026/07/20
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2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點，隨著AI資料中心建設持續推進，液冷散熱需求快速提升，產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場，轉向AI基礎設施需求所帶動，進入2026年後，隨著新一代AI平台陸續導入，散熱技術、產品布局及企業發...
從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
2026全球氫產業三大趨勢
- 2026/07/01
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2025年全球氫能產業已從政策驅動的願景，逐步進入結構重整。一方面，各國財政資源緊縮、補貼條件趨嚴，產業正面臨成本、標準與市場驗證的三重考驗；另一方面，AI資料中心(AIDC)的用電爆發式成長、航運與航空減碳規範落地，同時為氫能與氫基燃料...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...