2025年臺灣散熱產業發展與主要廠商動態
- 2026/07/20
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2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點,隨著AI資料中心建設持續推進,液冷散熱需求快速提升,產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場,轉向AI基礎設施需求所帶動,進入2026年後,隨著新一代AI平台陸續導入,散熱技術、產品布局及企業發...
2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點,隨著AI資料中心建設持續推進,液冷散熱需求快速提升,產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場,轉向AI基礎設施需求所帶動,進入2026年後,隨著新一代AI平台陸續導入,散熱技術、產品布局及企業發...
隨著AI伺服器功率持續提升,液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會,探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現,臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
2025年全球氫能產業已從政策驅動的願景,逐步進入結構重整。一方面,各國財政資源緊縮、補貼條件趨嚴,產業正面臨成本、標準與市場驗證的三重考驗;另一方面,AI資料中心(AIDC)的用電爆發式成長、航運與航空減碳規範落地,同時為氫能與氫基燃料...
共光學封裝技術(Co-Packaged Optics,CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案,旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能,逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後,系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...