Notebook、Smart Phone整機市場及顯示面板發展概況
- 2026/03/17
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壹、Notebook整機與面板市場發展概況 貳、Smart Phone整機與面板市場發展概況 參、IEKView
壹、Notebook整機與面板市場發展概況 貳、Smart Phone整機與面板市場發展概況 參、IEKView
纖維強化塑膠(Fiber Reiforced Plastics, FRPs)是本文所討論的複合材料,其具備優異的特性且較金屬更為輕量化,在電子零組件、建築、航太、車輛與船舶等工業中被廣泛應用,且用量持續成長。 但傳統熱固性複材樹脂在交聯...
2025年第四季臺灣IC設計業,雖受到供應鏈年末庫存調整之影響,但由於中高階AI手機銷售熱絡,以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求,本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元,較2025...
美國關稅體系震盪下的應對實務:IEEPA違憲後之退稅資格爭議、122條款稅率疊加與企業稅則重估 為避免中國竊取資訊及遠端操控,美國禁售使用中國軟體的聯網車 中國出口管制升級,日本 17 項成長戰略面臨稀土供應風險 SoftBank...
2026新加坡航空展作為亞洲最大、全球前三的航空與國防盛會,已邁入第十屆,該展會連結全球資本與亞太需求的關鍵樞紐,引領航空產業邁向數位轉型與先進空中交通的時代。本次觀展焦點鎖定無人機領域,各國展出方向各有不同。主要技術亮點包括無GPS自主...
2025年,人型機器人頻繁出現在科技話題的焦點版面,從巨頭的工廠產線到大眾的娛樂市場,處處皆可見其活躍的身影。然而,在這看似無限繁榮的表象背後,卻隱藏著無數新創燒光資金、黯然退場的殘酷現實,人型機器人究竟是備受追捧的「資本新寵」,還是深不...
國際貨幣基金上修全球經濟成長預測,預估2026年全球GDP成長率為3.3%,2027年則預測為3.2%。另一方面,根據世界半導體貿易統計協會最新統計,2025年全球半導體市場規模年成長為25.6%,市場規模達7,917億美元。在終端電子產...
2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元,年成長率提升至20.8%,成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發,帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求,委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
網路切片透過NFV(網路功能虛擬化)、SDN(軟體定義網路)及雲端原生架構,將傳統硬體網路轉化為可程式化、動態管理的資源,實現端到端跨RAN、傳輸與核心網的切片服務。然而,切片落地面臨高建置成本、多設備商整合困難及SLA保證挑戰,且操作與...
美國 發布《人工智慧與大分流》報告,警示AI正擴大成長差距 能源部宣布26項國家科技挑戰,以AI加速創新與發現 加拿大 環境與氣候變遷部《強化甲烷法規》以降低油氣產業排放 歐盟 CBAM正式上路,相關申報機制已...