電子構裝用散熱材料的技術發展與產業趨勢
- 2025/07/04
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本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸,並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展,晶片功耗與封裝密度持續上升,帶動熱管理需求快速成長,預估至2028年市場規模將達...
本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸,並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展,晶片功耗與封裝密度持續上升,帶動熱管理需求快速成長,預估至2028年市場規模將達...
矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...
隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G,並在多年前已有6G白皮書問世,也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來,從了解6G頻譜和網路部署的策略,275-450 GHz GHz頻率範圍內,到陸地行動業務的應用與其規格的需...
隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...
中國以國防安全為名目進行兩用關鍵礦物的管制,主要針對美國及軍事武器應用。從長期的價格觀測,多數的材料並未發現明顯的價格波動與管制日期高度相關,關鍵礦物禁運只對軍事用途生效,商用產業的缺料影響最大時,發生在管制開始的1~3個月的申請期。 ...
本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢,並針對主要應用市場「資料中心」進行分析,隨著AI運算需求增加,傳統光收發器的損耗和延遲問題,推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較,...
不知道有沒有發現,每天進辦公室,打開電腦,AI已經悄悄開始「幫你上班」?從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點,到缺乏設計靈感時,透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單,也可以即時翻譯,秒懂客戶的想法。這些早已不...
不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
熱管理最關鍵的材料技術即是熱界面材料(Thermal Interface Material,簡稱TIM),其功用是能夠將熱量從發熱端元件傳遞到散熱器或其他熱管理元件或設備。TIM應用非常廣泛,幾乎適用於所有電子設備,而這些材料的需求也因為...