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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        半導體產業廢硫酸循環再利用模式

        • 2021/12/30
        • 994
        • 36

        半導體晶圓製造硫酸需求量大、純度極高,為半導體製程第一大使用量原物料、佔比約50%,未來主流製程朝向晶圓直徑增大、線寬/線距縮小、晶圓製程步驟增加、製程步驟特殊化等高精密方向發展,未來廢硫酸產出量在晶圓清洗需求大幅成長下將快速增加,國內廢...

        2
         

        臺灣化合物半導體產業應用於通訊之現況與未來

        • 2021/12/22
        • 1025
        • 64

        由於化合物半導體應用屬於利基市場且為關鍵材料,各國均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資,可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下,我國未來在化合物半導體全球產業鏈的發展遂更加敏感,本文針對化合物半導體晶圓在高...

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        全球二次電池主要供應國家電池策略掃描

        • 2021/12/22
        • 553
        • 36

        政策方向一直是產業發展的重要推手,隨著二次電池應用的多元性與重要性提升、淨零碳排等議題發燒等,次世代二次電池技術的競爭賽局持續擴大與白熱化。各主要國家皆欲透過政策扶植自家產業、積極鞏固自家供應鏈、促使電池產業在地化。此舉恐因此打破原先韓、...

        4
         

        中國大陸第三代半導體發展現況

        • 2021/12/22
        • 848
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        中國大陸是世界最大的半導體消費國,發展半導體產業是其主要策略產業之一。如今美中貿易與科技大戰,中國投入龐大金額推動發展第三代半導體換得實現材料及設備之獨立自主。在面對其以「舉國之力」押注第三代半導體,並在2020年於「十四五」規劃中大力支...

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        鋰離子電池快充型石墨負極的技術路線

        • 2021/12/22
        • 542
        • 30

        隨著近20年來手機與筆記型電腦等移動式電子設備之普及,能量型的鋰離子電池已被廣泛地使用在日常生活中;另也隨著近年電動工具、無線家電等發展,陸續由鎳鎘、鎳氫電池轉換至鋰離子電池,拓展了在動力型電池的市場;再加上近來報導不斷的電動汽車與儲能(...

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        高功率高毛利鋰電池應用於無線工具機市場產品設計變化與未來前景

        • 2021/12/21
        • 139
        • 23

        電芯的放電能力是平衡輸出性能和產品使用便捷的關鍵,更大的放電電流可以讓電動工具機類型終端產品的設計更遊刃有餘。因此作為鋰電池穩定發展的下游應用市場來說,無線電動工具機長久以來一直是鋰電池的重要下游出海口,加上其著重於電池高功率輸出的高技術...

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        IC載板用關鍵材料市場趨勢

        • 2021/12/20
        • 197
        • 25

        電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品,隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地,各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展,IC元件作為電子設備的心臟,功能持續複雜化,未來FCBGA(Flip...

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        IC載板應用市場趨勢

        • 2021/12/20
        • 197
        • 23

        電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品,隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地,各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展,IC元件作為電子設備的心臟,功能持續複雜化,未來FCBGA(Flip...

        10
         

        全球化合物半導體發展現況

        • 2021/12/20
        • 222
        • 28

        化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性,因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。多國均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展的重要材料,甚至成為出口管制的戰略物資,其重要性可見一般。目前全球化合...

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        半導體級氫氟酸市場趨勢與其廢液的循環再利用模式

        • 2021/12/20
        • 130
        • 10

        半導體製造所使用的濕式化學品需求量大、純度極高,為半導體製程第一大使用量原物料,占比超過70%,未來先進製程技術發展朝向大尺寸晶圓、不斷縮小的線寬/線距、製程步驟複雜化等方向發展,而半導體級氫氟酸主要用於半導體製程中晶圓清洗製程,為製程中...

        12
         

        5G通訊散熱需求及挑戰

        • 2021/12/14
        • 259
        • 23

        5G新技術如毫米波技術及陣列模組等技術導入,從基地台到終端設備與元件甚至到系統硬體設施的開發,成為全球電子產業關注重點。在頻率提升及速率增加的趨勢下,發熱功率提升已成為技術瓶頸。散熱元件及設計的導入以得到最佳資料傳輸效能,並滿足高可靠度及...

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        折疊螢幕軟性材料趨勢

        • 2021/12/14
        • 297
        • 22

        由於智慧型手機市場趨於飽和,手機業者無不想透過產品差異化尋求新的市場成長機會,折疊手機便是近期熱門標的之一,而OLED面板為自發光不需要背光源,結構比LCD簡單,在折疊螢幕應用上具有絕佳的優勢,預估隨著愈來愈多業者投入折疊手機的生產,20...

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        碳化矽(SiC)之新興市場應用與發展

        • 2021/11/03
        • 1106
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        碳化矽(SiC)是半導體行業廣泛使用的材料,屬於寬能隙半導體集群之一,與矽(Si)和其他替代材料相比,具有眾多優勢;SiC為高壓功率半導體提供了極具吸引力的特性在熱導率方面與耐高電廠衝擊,超越了其他材料,是目前高功率元件應用上可以達到最佳...

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        Free

        工研院IEKCQM:2021年製造業創歷史次高成長

        • 2021/10/28
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        工研院綜整國內外政經情勢,今(28)日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2...

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        2021 IEKTopics|鏈結國際的新思維 為美好未來點火添薪

        • 2021/10/07
        • 2877
        • 110

        去年( 2020 )以來,全球產生了翻天覆地的改變:疫情席捲,迫使個人與企業面臨新常態;美中科技鏖戰,引發供應鏈版圖移轉、原物料供應失序。面對一連串變局,工研院本著守護臺灣、振興產業之心,發揮多年累積的研發能量,運用科技力、快速展現韌性,...

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        2021 IEKTopics|敏捷接軌國際 創造產業新商機

        • 2021/10/07
        • 2570
        • 78

        擔任工研院院長三年多以來,一直鼓勵同仁朝三個方向努力:工研院需以市場為導向,要做產業界、學術界與國際間有效的橋梁,更要支持產業轉型升級。其中,做為國際的橋梁,是快速讓臺灣價?向上提升的重要作為。2018 年工研院成立「產業科技國際策略發展...

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        Free

        2021 IEKTopics|臺灣扮演全球強韌 產業生態鏈的關鍵力量

        • 2021/10/07
        • 4422
        • 188

        工研院產業科技國際策略發展所( 簡稱產科國際所,ISTI )於2018 年劉文雄院長領導組織精進開始,陸續整合了原來的產業經濟與趨勢研究中心( IEK,2018 )、國際中心(IIC,2018)、五個國外辦公室(2020)、 及區域與兩...

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        高階半導體使用之封裝材料

        • 2021/09/30
        • 846
        • 55

        為因應當今萬物聯網與高速通訊時代來臨所衍生出的新世代應用,如:防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等,使電子產品的效能與可靠度要求日益嚴苛,加上電子產品持續微型化與功能多樣性的要求,晶片整合的需求與日俱增,這不僅使製程端需不斷...

        20
         

        晚近電動巴士車用動力電池產業發展簡析

        • 2021/09/30
        • 728
        • 63

        電動巴士在2014年後逐漸成為全球運輸市場推廣重點,在綠色能源與減碳議題之下,對於國家及地方政府運輸產業而言,受其行駛需求低、整體運作模式穩定等優點,成為推廣電動車與動力電池技術的主要應用市場之一。而電動巴士所採用的電池技術因營運服務項目...