高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹之技術與應用趨勢
- 2026/10/02
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高性能玻纖布市場呈現兩項發展主軸：一是AI伺服器主板及高速交換器升級，帶動Low Dk2搭配M8級CCL規模放量，成為市場主要成長來源；二是AI晶片封裝大型化與載板多層化，推升Low CTE玻纖布需求。惟2026年新增產能尚未完全開出，放...
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高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹玻纖布供應鏈布局與石英布商業化進展
- 2026/10/02
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AI伺服器、高速網通及高階封裝需求，帶動高性能玻纖布價格與出貨量同步上升。然而，特殊玻纖原紗技術與資本門檻較高，高階供應仍集中於少數業者。日東紡在Low Dk及Low CTE市場居領先地位，但供給擴張仍不及需求成長，尤其T-glass新增...
玻璃核心基板材料趨勢與供應鏈布局
- 2026/09/17
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AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展，傳統有機基板受限於材料特性，在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰，使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料，成為先進封裝平台未來關注焦點，玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至...
次太赫茲用低損耗材料各國研究綜覽
- 2026/07/02
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6G將打破傳統地面限制，透過整合高空平台(HAPS)、低軌衛星(LEO)與地球同步衛星(GEO)，建構覆蓋3D空間的「非地面網路(NTN)」。為了提高傳輸容量，通訊頻段將向100 GHz至150 GHz的次太赫茲波段延伸，這直接引爆了對「...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
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IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
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隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
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IEK精華包：先進製程驅動半導體升級
- 2026/05/18
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AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展，推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件，更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進，具備高階製程、...