IEKView：生醫、AI、永續 產業升級三引擎 加速形塑下一波全球競局
- 2026/03/03
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全球產業邁向智慧化、永續化，創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下，工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
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IEKView：AI 算力躍進 決戰散熱技術 如何降溫 決定資料中心能源效率表現
- 2026/03/03
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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用蓬勃發展，全球資料中心的能源消耗快速攀升，散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI，需要大量GPU進行訓練與推理，其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上，...
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IEKView：半導體業擴張 AI 扮引擎 專家建議製程創新與綠色轉型雙軌並進
- 2026/03/03
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從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置，無不仰賴晶片來驅動日常運作，半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施，不僅支撐科技發展，更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力，直接影響創新科技的實現速度與廣度，使...
高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...
高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動，高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求，正加速高階材料的世代交替，預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長，至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
2025年全球RDL材料市場趨勢
- 2025/10/07
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隨著AI應用快速擴張，帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料，正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，同時強化抗翹曲與低溫製程能力，以支援更高...
電子構裝用散熱材料的技術發展與產業趨勢
- 2025/07/04
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本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸，並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展，晶片功耗與封裝密度持續上升，帶動熱管理需求快速成長，預估至2028年市場規模將達...
B5G/6G應用下高頻半導體需求趨勢
- 2025/07/02
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通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G，並在多年前已有6G白皮書問世，也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來，從了解6G頻譜和網路部署的策略，275-450 GHz GHz頻率範圍內，到陸地行動業務的應用與其規格的需...
關鍵礦物管制現況與產業影響
- 2025/06/18
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中國以國防安全為名目進行兩用關鍵礦物的管制，主要針對美國及軍事武器應用。從長期的價格觀測，多數的材料並未發現明顯的價格波動與管制日期高度相關，關鍵礦物禁運只對軍事用途生效，商用產業的缺料影響最大時，發生在管制開始的1~3個月的申請期。 ...
CPO關鍵元件及材料解析
- 2025/06/06
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本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢，並針對主要應用市場「資料中心」進行分析，隨著AI運算需求增加，傳統光收發器的損耗和延遲問題，推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較，...