AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
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IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
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隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
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IEKView：生醫、AI、永續 產業升級三引擎 加速形塑下一波全球競局
- 2026/03/03
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全球產業邁向智慧化、永續化，創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下，工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
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IEKView：AI 算力躍進 決戰散熱技術 如何降溫 決定資料中心能源效率表現
- 2026/03/03
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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用蓬勃發展，全球資料中心的能源消耗快速攀升，散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI，需要大量GPU進行訓練與推理，其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上，...
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IEKView：半導體業擴張 AI 扮引擎 專家建議製程創新與綠色轉型雙軌並進
- 2026/03/03
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從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置，無不仰賴晶片來驅動日常運作，半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施，不僅支撐科技發展，更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力，直接影響創新科技的實現速度與廣度，使...
高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...
高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動，高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求，正加速高階材料的世代交替，預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長，至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...