高頻高速PCB材料市場趨勢
- 2025/10/09
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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動,高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求,正加速高階材料的世代交替,預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長,至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動,高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求,正加速高階材料的世代交替,預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長,至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的...
隨著AI應用快速擴張,帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料,正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,同時強化抗翹曲與低溫製程能力,以支援更高...
本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸,並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展,晶片功耗與封裝密度持續上升,帶動熱管理需求快速成長,預估至2028年市場規模將達...
通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G,並在多年前已有6G白皮書問世,也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來,從了解6G頻譜和網路部署的策略,275-450 GHz GHz頻率範圍內,到陸地行動業務的應用與其規格的需...
中國以國防安全為名目進行兩用關鍵礦物的管制,主要針對美國及軍事武器應用。從長期的價格觀測,多數的材料並未發現明顯的價格波動與管制日期高度相關,關鍵礦物禁運只對軍事用途生效,商用產業的缺料影響最大時,發生在管制開始的1~3個月的申請期。 ...
本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢,並針對主要應用市場「資料中心」進行分析,隨著AI運算需求增加,傳統光收發器的損耗和延遲問題,推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較,...
不知道有沒有發現,每天進辦公室,打開電腦,AI已經悄悄開始「幫你上班」?從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點,到缺乏設計靈感時,透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單,也可以即時翻譯,秒懂客戶的想法。這些早已不...
不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
熱管理最關鍵的材料技術即是熱界面材料(Thermal Interface Material,簡稱TIM),其功用是能夠將熱量從發熱端元件傳遞到散熱器或其他熱管理元件或設備。TIM應用非常廣泛,幾乎適用於所有電子設備,而這些材料的需求也因為...
The high-speed performance of advanced semiconductor chips has become the core driving force of AI technology and appli...