從 IC 設計到封裝測試的 ESG 韌性：聯發科、台積電與日月光之永續競爭力分析
- 2026/08/26
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本文以「低碳供應鏈韌性」為分析主軸，檢視聯發科技(MediaTek)、台積電(TSMC)與日月光(ASE)在半導體供應鏈設計、製造、封測三環節之永續競爭力差異。三家企業因產業鏈位置不同，環境足跡規模與治理策略呈現系統性落差，進一步觀察，「...
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IEKView: Supply Chain Restructuring Accelerates as the New Competitive Landscape Unravels for the Global Machine Tools
- 2026/08/26
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The global machine tool market has undergone a period of adjustment and transformation in recent years. The combined o...
2026年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/08/26
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣...
2026年全球低碳氫氣市場與產業趨勢：來自World Hydrogen 2026的前線觀察
- 2026/08/26
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綜觀全球市場發展現況，低碳氫氣已成為各國推動深度減碳、能源安全與產業競爭力的重要政策工具，市場正處於由政策願景走向商業化落地的關鍵轉折期。 本篇聚焦討論2026年低碳氫氣市場及產業發展趨勢，針對美國、歐盟與亞太地區主要發展國家進行市場動...
醫療資訊平台應用於在宅場域之 商業模式與產品差異化策略分析
- 2026/08/25
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隨著人口高齡化、慢性病及多重共病增加，醫療服務逐步由院所延伸至社區與居家場域，亦帶動臨床紀錄、跨機構資料交換、人力調度、遠距監測及營運管理等資訊需求。在宅醫療資訊平台因目標客群與應用場景不同，產品發展亦呈現不同策略路徑：平台競爭由基礎數位...
分散式光纖感測(DFOS)推動電信典範轉移，開創網路即感測器(NaaSr)新商機
- 2026/08/25
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分散式光纖感測(Distributed Fiber Optic Sensing, DFOS)技術透過雷射脈衝發射到光纖中，分析其反向散射的物理特性，例如能量、相位、光譜位移等，以提取光纖沿線環境條件的寶貴資訊，例如溫度、應變、振動等。過去...
AI資料中心高速光收發模組與封裝供應鏈發展趨勢
- 2026/08/25
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AI資料中心持續提高交換器容量與連接密度，推動高速光收發模組由400G升級至800G與1.6T。光模組量產能力已不只取決於光電元件規格，也涵蓋光學次模組整合、光纖耦合、熱管理、韌體校準、光電測試與系統驗證。中國光模組供應鏈憑藉量產規模、良...
軟化硬核：以科技迎向碎片化的運動內容時代
- 2026/08/19
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運動科技中，內容與粉絲觸及項目是投資與市場中非常重要的一環，我國運動產業內容與粉絲占比較小，使得我國運動產業生態與國外差異甚大。近年來直播整場賽事已經不是運動迷觀看內容的主要方式，運動迷以更碎片化、個人化的方式消費這些運動內容，收視管道也...
美國FCC機器人管制政策分析(二)
- 2026/08/18
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近日，美國聯邦通信委員會(Federal Communications Commission ,FCC)以國家安全與網路安全風險為由，將部分外國製造的先進機器人設備納入新的限制範圍，涵蓋人型機器人、四足機器人，以及部分具備聯網、自主移動與...
從地面走向太空 6G NTN非地面網路的供應鏈整合與衛星通訊新局
- 2026/08/18
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6G NTN標誌著通訊架構從傳統地面蜂巢向地海空一體化的典範轉移，預計到2034年市場規模將達1,140億美元，技術核心在於3GPP Rel-19定義的再生式酬載，將衛星轉化為具備邊緣運算能力的軌道基地台，並透過星間雷射鏈路(OISL)大...