全球5G-Advanced與6G政策研析：主要國家推動策略與發展趨勢
- 2026/08/10
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全球5G已邁入成熟商用階段，5G-Advanced作為銜接6G的過渡技術，聚焦AI原生網路、Open RAN、通感融合等新興應用，截至2026年第1季全球5G用戶達31億戶，近5成行動數據流量透過5G傳輸。韓國、日本、美國、歐盟及中國均將...
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6G頻譜卡位戰開打，電信商、設備商與地緣政治的三方角力
- 2026/08/10
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6G頻譜選擇上，產業界戰略目光已由盲目追求次太赫茲(Sub-THz)高頻，轉向務實搶奪中高頻段FR3 (7.125-24.25GHz)作為核心頻段，其中7.125-8.4GHz被視為最具潛力的戰場，但面臨複雜的清頻與共存挑戰。地緣政治層面...
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IEK精華包：AI資料中心重塑電力與儲能競爭
- 2026/08/10
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AI 資料中心的高功率負載正改變電力設備與儲能市場。高耐壓 SiC 推動固態變壓器向更高電壓發展，資料中心業者開始參與能源資產投資與電力市場運作，並建立專屬儲能資格要求，使競爭由單一設備規格延伸至控制、可靠度、量產交付與生態系協作。
全球化學回收閉環供應鏈發展趨勢與商業模式分析
- 2026/08/07
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近年全球塑膠循環的發展重點，已由提升廢塑膠回收量，逐步轉向建構閉環供應鏈，使回收材料重新導入原有或價值相近的產品應用。化學回收可將部分不適合機械回收的廢塑膠轉化為單體、化學中間體或石化原料，補充既有回收技術的應用限制，並擴大廢塑膠重新進入...
全球加強保護兒少免受AI與網路風險
- 2026/08/07
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生成式AI時代下，數位環境對兒少的影響已成為全球AI治理政策的重點之一，各國政府積極建立兒少保護相關政策，並提出兒少AI與網路安全相關義務與治理規範。AI服務供應商與企業將面臨如何落實相關要求，家長、政府與教育單位亦關心如何支持孩子健康成...
半導體製造新競局：埃米世代技術革新與挑戰
- 2026/08/07
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受惠於AI算力需求爆發，全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而，主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資，以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力，進一步確...
無人機即服務應用趨勢與發展：從設備導入走向任務型數據服務
- 2026/08/07
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無人機市場正由產品導向延伸至服務導向，應用核心從無人機業者提供飛行載具，逐步轉向提供客戶可用於決策的資料分析與任務成果的無人機即服務(Drone as a Service, DaaS)商業模式。本研究界定DaaS與無人機服務的層級關係，提...
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IEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
- 2026/08/06
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AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工，其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU，重塑光電整合方式；其...
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IEKView：服務型機器人新商機：賣硬體，不如賣服務
- 2026/08/05
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臺灣已於2025年進入超高齡社會，國發會推估，到了2070年高齡人口占比將達46.5%。人口結構快速轉變，最先受衝擊的是高度仰賴人力的服務業。服務業占臺灣GDP與就業人口各約六成，當「找不到人」成為常態，衝擊的不只是單一企業，而是整體經濟...
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IEK精華包：AI伺服器重塑記憶體功能分工
- 2026/08/05
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AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求，產業競爭正從傳統位元成長，轉向效能、延遲與容量的分層配置。HBM、DRAM 與 NAND 不再只是不同類型的記憶體產品，而是在 AI 運算架構中分別承擔高頻寬運算、系統資料交換及大容量儲存功能，產...