2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元,季成長1.9%、年成長27.3%,在第一季傳統淡季中仍維持季增,顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元,季成長1.9%、年成長27.3%,在第一季傳統淡季中仍維持季增,顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B),較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B),較2025年成長19.7%;IC製造業為新臺幣5...
2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元,相較2025年第四季成長10.1%,展現淡季不淡之強勁動能。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元,較上季成長7.7%,受惠AI強勁需求,先進製程產能利用率及營收占比...
2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元,年成長率提升至20.8%,成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發,帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求,委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
在全球淨零浪潮下,航空產業因高化石燃料依賴,正面臨強烈減碳壓力。國際民航組織於2022年發布「2050年長期淨零期望目標」,希望全球航空業於2050年達成淨零排放。儘管目標具「期望」性質,實際減量措施仍由各會員國自訂,但已形成全球一致的減...
2025年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣11,372億元,相較2025年第三季成長6.4%。AI與HPC帶動先進製程利用率以及相關營收成長。記憶體則因AI所帶動的記憶體超級循環週期,產能吃緊造成價格續漲。另外本文也分析了U.S.-Chi...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,825億元(USD$201.9B),較2024年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣14,320億元(USD$ 44.6B),較2024年成長12.6%;IC製造業為新臺幣...
2025年第三季2025年第三季臺灣IC設計業,因整體消費性電子的需求疲軟,加上關稅議題而導致供應鏈提前拉貨的急單效應衰退,整體營運狀況呈現旺季不旺的下滑態勢。2025年第三季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,490億元,較2025年第二季衰...
2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元,年成長率達13.3%,主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求,促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產,同步推升日月...