2022年第四季臺灣IC產業回顧與展望
- 2023/03/10
- 471
- 45
工研院產科國際所統計2022年臺灣IC產業產值達新臺幣48,370億元(USD$162.3B)，較2021年成長18.5%。其中IC設計業產值為新臺幣12,320億元(USD$41.3B)，較2021年成長1.4%；IC製造業為新臺幣29...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
Free
IEKView：AI晶片助陣 創新應用噴發
- 2023/03/09
- 959
- 75
近兩年多來疫情改變眾多人生活模式，儘管各國目前已陸續走出疫情陰霾，但因疫情而衍生的各式便利遠距應用，仍將蓬勃發展。 其中在軟體面，為因應疫情而產生遠距居家上班的趨勢，促使如Hangouts Meet、Microsoft Teams、Zo...
2022年第四季台灣IC封測業現況與展望
- 2023/03/07
- 404
- 45
2022年第四季半導體IC封測產業，雖過去擴廠產能持續開出，但在全球消費性終端產品需求不振，同時雲端伺服器產品亦需求下滑趨勢下，IC封測產業呈現旺季不旺現象，2022年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退8.4%，第四季IC封測業總...
2022年第四季台灣IC製造產業現況與展望
- 2023/03/06
- 381
- 31
2022年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣7,699億元，相較2022年第三季增加0.8%。在晶圓代工產業產值呈現微幅成長，2022年第四季產值來到新臺幣7,234億元，第四季為傳統的淡季，晶圓代工廠營收多呈現季度下滑態勢，惟台積公司因先...
先進製程技術應用於終端高階產品之布局
- 2022/12/02
- 544
- 51
儘管在疫情宅經濟利多逐漸式微、全球面臨高通膨影響、總體經濟能見度低迷，導致終端電子產品消費力道逐漸趨緩，但可以見到的是，終端應用市場包括通訊、運算及未來高成長動能的車用市場中，廠商皆相繼以最先進製程技術應用於高階產品中，藉此在市場與對手互...
2022年第三季台灣IC設計業動態與展望
- 2022/11/29
- 717
- 47
2022年第三季的台灣IC設計業持續受到全球通膨衝擊，消費性市場買氣疲弱，拉貨動能急速縮減，其中又以面板驅動IC及PC應用IC影響最為劇烈。網通及物聯網相關市場需求則是相對穩定，新台幣匯率走弱稍稍抵銷了本季的跌幅。整體而言，2022年第三...
臺灣積體電路進出口統計、追蹤與研析
- 2022/11/29
- 684
- 45
積體電路(IC)穩居臺灣主要進出口來源，並為我國主要發展的產業重心。本文收集財政部關務署海關進出口數據，針對臺灣積體電路2011~2021年進出口變動趨勢，分析其內涵，並以國家別探討臺灣積體電路對亞洲主要國家進出口變化關係。我國半導體以領...
2022年第三季臺灣IC產業回顧與展望
- 2022/11/29
- 1051
- 58
根據工研院產科國際所最新預估，2022年臺灣IC產業產值達新臺幣47,204億元(USD$168.6B)，較2021年成長15.6%。其中IC設計業產值為新臺幣12,370億元(USD$44.2B)，較2021年成長1.8%；IC製造業為...
半導體應用市場趨勢與車用半導體廠商動態
- 2022/11/29
- 647
- 62
不論是車用或是元宇宙等應用場域，隨著製程技術和封裝技術的提升，帶動了未來更科技便利的生活的想像，也引發了相關市場需求。車輛聯網智慧化趨勢已經把汽車推向承載生活中應用的新一代載具，車用晶片的成長趨勢非常被看好，車用半導體預估將可成為第三大半...
自駕車暨車用晶片與其相關封裝技術發展趨勢分析
- 2022/11/25
- 400
- 50
2021 Tesla AI Day發佈用於其超級電腦「Dojo」的D1晶片，採用7nm製程，晶片面積達645 mm2。D1晶片是AI訓練晶片，也具高效能的運算能力，單顆D1晶片，其神經網路運算能力已超越一張顯示卡，性能不在Nvidia的G...
智慧汽車暨車用電子封測發展趨勢分析
- 2022/11/25
- 469
- 57
未來汽車半導體發展趨勢可分別從C.A.S.E.談起，亦即聯網(Connectivity)、自動駕駛(ADAS)、分享(Sharing)及電動化(Electrification)四個項目，而受惠整合元件廠(IDM)加速委外趨勢，日月光集團也...
2022年第三季台灣IC製造產業現況與展望
- 2022/11/24
- 633
- 38
2022年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣7,640億元，相較2022年第二季增加6.2%。在晶圓代工產業產值持續成長，2022年第三季產值來到新臺幣7,130億元，儘管大環境影響造成消費性電子需求疲弱，但在先進製程方面仍受惠於5奈米製程...
IC封測異質整合發展趨勢分析
- 2022/11/17
- 1420
- 99
先進製程廠商數量逐漸遞減，從過去數十家到現在剩下三家，亦即台積公司、英特爾與三星，晶片成本亦面臨瓶頸，先進封測因而崛起，特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術，以晶圓廠為主，封測廠為輔，共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術，...
2022年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2022/11/09
- 1345
- 69
聯邦公開市場委員會（FOMC）目前的首要任務是物價穩定，但恢復價格穩定需要一些時間，並且需要「強而有力」的使用聯準會的貨幣政策工具，來使供需達到更好的平衡，通膨降溫可能降低經濟成長。此外，勞動力市場狀況很可能會出現一些疲軟，雖然更高的利率...
2022年第三季台灣IC封測業現況與展望
- 2022/11/09
- 1305
- 55
2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季，同時因去年下半年擴廠產能持續開出，且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線，能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...
2022年上半年全球IC封測業現況與展望
- 2022/11/09
- 1205
- 53
2021H1成長11.7%，而2021H2成長率更來到20.6%，顯示2021年整體IC封測業成長率驚人事實；而2022年在全球通膨升溫引發終端消費動態不足，同時全球最大央行的美國央行以快速升息方式抑制需求，希望能在短期內使通膨快速降溫情...
2022年第二季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2022/09/28
- 932
- 43
IMF發佈預估2022年全球GDP正成長3.2%，預測2023年同樣亦是正成長2.9%。2022年第二季，全球電腦、智慧型手機類產品在第二季度的成長性，與2021年第二季度同期比均為衰退，顯示全球受到通貨膨脹上升和經濟不確定性已經嚴重抑制...
2022年第二季台灣IC設計業動態與展望
- 2022/09/07
- 1479
- 58
2022年第二季的台灣IC設計業在國際通膨、俄烏戰爭、中國清零政策等影響因素之下，依然維持季度正成長，產值達新臺幣3,450億元，季成長4.5%，年成長達12.4%。產品銷售的分布趨勢則仍以過去較為強勢的手機晶片為主；最大客戶也持續面向中...
2022年第二季全球IC封測業現況與展望
- 2022/09/01
- 1525
- 63
聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是將通膨率降至2%的目標，物價穩定是聯準會的責任、經濟的基石，如果沒有物價穩定，美國將無法實現長期強勁的勞動力市場條件，高通貨膨脹的負擔將落在最無力承受的人身上。恢復價格穩定需要一些時間，並且需...
2022年第二季台灣IC封測業現況與展望
- 2022/08/26
- 1450
- 57
2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季，同時因去年下半年擴廠產能持續開出，且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線，能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...