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先進封裝用暫時接著膠市場趨勢

2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...

廖鎔榆

#整合式扇出型封裝 #InFO #晶圓級封裝 #WLP #面板級封裝 #PLP #光熱轉換 #LTHC #玻璃載板 #Glass Carrier #暫時性接著膠 #Temporary Bonding Adhesives #雷射離型 #Laser Debonding

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從電腦用晶片看IC技術發展變革

2022/06/09
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2021年全球終端電子產品之中，以運算電子產品類別為最大規模市場，其中PC在2021年出貨量為年成長11.2%。而運算用半導體市場規模在近幾年都位居第二(僅次於通訊用半導體)，其中以高階輕薄型NB應用市場為最大規模。在未來當摩爾定律趨向物...

黃慧修

#IC #半導體 #3DFabri #SoIC #CoWoS #InFO