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從5G到6G：通訊與感知融合如何賦能新興應用

• 2025/07/21
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隨著無線技術從5G邁向6G，一項引人注目的新特性是通訊與感知融合(Integrated Sensing and Communication, ISAC)。這意味著未來的無線網路不僅傳輸高速數據，還能即時感知並描繪周遭環境，讓網路具備「第六...

AI 高效能運算系統散熱技術

• 2025/06/19
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隨著生成式人工智慧(AI)崛起，市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高，促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中，單一晶片微縮已非唯一目標，轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...

高頻高速信號FPC材料演變趨勢

• 2023/12/18
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毫米波的頻率區段後，因信號頻率極快，對信號LOSS的要求即極為嚴格，現有的PI材料因Dk，Df過大，已無法滿足毫米波的信號傳輸的使用信號傳輸使用，一定要有更合適低信號LOSS的高速傳輸的材料開發。 MPI材料主要應用在Sub6頻寛上，而...

IEKTopics｜道路變聰明 車禍事故少一半

• 2016/09/12
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台灣高速公路的隱形危機 日本產官攜手 打造綠色、安全、智慧型道路 台灣智慧汽車 打造安全、便利網絡 IEKView

高速I/O連接器走向跨平台應用帶動市場穩健成長

• 2013/04/26
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【內容大綱】 一、高速I/O介面規格走向跨平台 二、三大高速I/O連接器/連接線未來5年呈現高年複合成長率 三、結論 【圖表大綱】 圖一、高速I/O介面規格走向跨平台 表一、三大高速I/O標準規格效能比較 圖二、三大高速I/O...

2011年日本連接器業者「高階綠能醫療」與「優質平價3C」應用佈局雙頭並進

• 2011/05/04
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一、日本總體經濟緩步回溫 為3C應用連接器蓄積市場動能 二、2011年初因日本東北震災 微幅影響內需成長幅度 三、日本連接器業者「高技術涵量應用」、「新興地區平價市場」佈局齊頭並進 四、結論

UWB晶片技術剖析

• 2006/03/15
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家庭網路關鍵技術─UWB

• 2006/03/15
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USB市場發展動態

• 2005/11/23
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掌握超寬頻的技術發展與商機

• 2004/10/22
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一、 機會背景說明二、 UWB標準發展現況三、 關鍵機會分析四、 IEK專業意見