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2026年全球HDI產業觀測

• 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...

資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進

• 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...

2025年第二季臺灣IC封測業現況與展望

• 2025/09/17
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2025年第二季臺灣IC封測業，由於逐漸擺脫傳統淡季對智慧型手機、消費性電子需求疲弱影響，加上DRAM記憶體出貨量增加，進一步支撐記憶體封測產出與利用率提升。此外，受惠於AI伺服器與高速運算相關應用市場持續增溫，帶動先進封裝與高速測試需求...

從5G到6G：通訊與感知融合如何賦能新興應用

• 2025/07/21
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隨著無線技術從5G邁向6G，一項引人注目的新特性是通訊與感知融合(Integrated Sensing and Communication, ISAC)。這意味著未來的無線網路不僅傳輸高速數據，還能即時感知並描繪周遭環境，讓網路具備「第六...

AI 高效能運算系統散熱技術

• 2025/06/19
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隨著生成式人工智慧(AI)崛起，市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高，促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中，單一晶片微縮已非唯一目標，轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...

高頻高速信號FPC材料演變趨勢

• 2023/12/18
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毫米波的頻率區段後，因信號頻率極快，對信號LOSS的要求即極為嚴格，現有的PI材料因Dk，Df過大，已無法滿足毫米波的信號傳輸的使用信號傳輸使用，一定要有更合適低信號LOSS的高速傳輸的材料開發。 MPI材料主要應用在Sub6頻寛上，而...

IEKTopics｜道路變聰明 車禍事故少一半

• 2016/09/12
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台灣高速公路的隱形危機 日本產官攜手 打造綠色、安全、智慧型道路 台灣智慧汽車 打造安全、便利網絡 IEKView

高速I/O連接器走向跨平台應用帶動市場穩健成長

• 2013/04/26
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【內容大綱】 一、高速I/O介面規格走向跨平台 二、三大高速I/O連接器/連接線未來5年呈現高年複合成長率 三、結論 【圖表大綱】 圖一、高速I/O介面規格走向跨平台 表一、三大高速I/O標準規格效能比較 圖二、三大高速I/O...

2011年日本連接器業者「高階綠能醫療」與「優質平價3C」應用佈局雙頭並進

• 2011/05/04
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一、日本總體經濟緩步回溫 為3C應用連接器蓄積市場動能 二、2011年初因日本東北震災 微幅影響內需成長幅度 三、日本連接器業者「高技術涵量應用」、「新興地區平價市場」佈局齊頭並進 四、結論

UWB晶片技術剖析

• 2006/03/15
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