i卡會員

高頻高速信號FPC材料演變趨勢

• 2023/12/18
• 1453
• 59

毫米波的頻率區段後，因信號頻率極快，對信號LOSS的要求即極為嚴格，現有的PI材料因Dk，Df過大，已無法滿足毫米波的信號傳輸的使用信號傳輸使用，一定要有更合適低信號LOSS的高速傳輸的材料開發。 MPI材料主要應用在Sub6頻寛上，而...

VR/AR市場發展趨勢分析

• 2018/06/11
• 7774
• 209

自從2014年VR消費性產品問世後，成為近年來各大ICT展會展覽重點主題之一；歷經2016年Niantic推出Pokémon Go AR應用後，快速將AR技術滲透為消費者所使用，為AR產品後續開展多元應用場景立下基礎，尤其近兩年Google...

美光-英特爾次世代記憶體3D XPoint 科技剖析及資料中心應用分析

• 2016/03/01
• 3531
• 115

【內容大綱】 一、 前言 二、 3D XPoint產品定位 三、 3D XPoint技術原理與可能量產細節 (一) PRAM/PCM(Phase-change Memeory) (二) ReRAM(Resistive RAM) (三) 可...

巨量資料時代下的寬頻通訊半導體應用

• 2015/09/30
• 3390
• 102

【內容大綱】 一、 資料中心頻寬需求驅動矽光元件整合邁向400G矽光子(Silicon Photonics)通訊技術 二、歐洲立基於奈米微光機電基礎-擬更新伺服器應用版圖 三、全球資料中心供應商也紛紛搶攻矽光微元件整合 四、IEKView...

結合車內控制網路與車載資通訊技術之應用

• 2013/08/22
• 2816
• 58

【內容大綱】 一、車內控制網路技術簡介 二、運用車內控制網路之車載資通訊應用 (一)車間相關應用 (二)車內控制網路相關應用 三、結論 【圖表大綱】 圖1 BMW X5系列採用FlexRay技術於車內控制網路 圖2 ...

記憶體產品堆疊與整合技術發展趨勢

• 2011/06/24
• 3767
• 217

一、記憶體產品之立體封裝技術發展趨勢 二、全球記憶體3D IC相關應用產品市場 三、Wide I/O介面與LP DDR3架構發展 四、Memory stack發展趨勢 五、記憶體產品堆疊與整合技術標準化推動尚待努力

下世代Gigabit被動光纖網路標準與發展

• 2010/06/08
• 2211
• 78

一、被動光纖網路（PON）發展現況二、XG-PON GTC Frame 三、XG-PON前項錯誤糾正（FEC）四、XG-PON PLOAM五、XG-PON 實體層（PHY）規格及現階段元件的發展概況六、NG-PON2發展現況 七、被動光纖...

光纖網路成為Triple Play發展之關鍵

• 2007/05/22
• 1071
• 39

一、消費者使用習慣不易更改使用介面越熟悉越能吸引使用者二、Triple Play服務中VoIP搶先在網路發達地區上線運作三、Triple Play推動寬頻網路之頻寬升級四、「Content is King」左右Triple Play發展之...

全球GPON市場趨勢分析

• 2006/07/11
• 1934
• 17

一、機會背景說明 二、台灣與國外PON技術發展分析 三、全球PON市場概況與趨勢分析三、IEK看法

GPON與EPON的選擇線越趨清晰

• 2006/02/09
• 1354
• 12