6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長,傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限,傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構,探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長,傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限,傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構,探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
隨著5G商轉帶動智慧城市、自駕車、遠距醫療等應用,對高速、低延遲、高密度連接的需求急遽升高,但傳統電子傳輸面臨瓶頸,包括高功耗、延遲與散熱問題,影響前傳、中傳與資料中心骨幹效率,矽光子技術因此受到關注,其具備高傳輸速率、低延遲、低功耗與C...
二十一世紀,光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導,透過光學元件整合,解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...
人工智慧將無所不在被應用在日常生活中,智慧型晶片市場將呈現指數型成長,晶片功能與運算速度需求也愈來愈高,電腦運算晶片的設計方法、替代材料和運算架構也必須不斷改變與升級,其中量子電腦是近年來最受到矚目的議題。工研院與美國史丹福大學在今年6月...
2018年後的應用產品潮流朝向AI、IoT產品加值的領域進行延伸,因此對於晶片的規格需求,元件微小化、高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性,隨著7 nm 之後的解決方案的討論,開始浮上檯面。矽光子技術目前為業界頗受矚目的研究方向,...