玻璃核心基板材料趨勢與供應鏈布局
- 2026/09/17
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AI推升先進封裝朝向大尺寸、多晶粒及高密度互連發展，傳統有機基板受限於材料特性，在翹曲控制與尺寸穩定性方面面臨嚴峻挑戰，使得熱膨脹係數可調整、高剛性與良好平整度的玻璃基板材料，成為先進封裝平台未來關注焦點，玻璃已開始從暫時性支撐載板延伸至...
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2026年全球載板產業觀測與趨勢分析
- 2026/09/03
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2025年全球載板產值規模為147.5億美元，與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察，ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域，BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外，記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年，全...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢
- 2026/02/05
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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...
6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
台灣電路板材料產業投資新動向與機會
- 2025/10/07
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隨著地緣政治風險升高與全球供應鏈重組，台灣電路板材料產業積極進行海外布局。其中，泰國與馬來西亞成為兩大主要據點。泰國因具備電子聚落、成本優勢與政策穩定，吸引台燿、聯茂、富喬等多家材料廠新設產線;馬來西亞則因技術基礎完善與國際接軌程度高，成...
先進封裝材料明日之星-玻璃基板發展與市場趨勢
- 2024/10/04
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針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵，因技術創新，方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求，特別是面對雲端運算與AI技術的崛起，作為封裝結構的材料，除需延續原有的高平整度特性外，亦需提供更低熱膨脹係數的材料，...
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IEKView：廢棄工廠 變循環經濟典範
- 2018/10/18
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走進位於美國芝加哥的The Plant假日市集，彷彿走進熱鬧的園遊會，餐飲、購物、生態導覽，應有盡有。這裡不僅是魚菜共生農場，也是烘焙坊、啤酒廠、製茶工坊及十多家精緻手工食品業者的賣場。以釀酒後的酒糟來養魚、魚的排泄物經發酵後成為蔬菜的肥...
台灣LOW-E玻璃發展機會探尋
- 2018/08/21
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本文首先針對Low-E玻璃的定義、種類以及發展過程進行說明。其次分析Low-E玻璃的市場特性、我國市場規模，讓讀者了解Low-E玻璃在我國的現況，以及若要大量普及尚需要什麼條件，最後藉由美國DOE的研究說明Low-E玻璃在技術上以及成本上...
LCD零組件產業現況與未來技術
- 2018/02/07
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AMOLED雖成為平面顯示器產業的熱門議題，但從出貨面積比例上來說，在2017年整體TFT-LCD合計仍高達97％，AMOLED在未來將有大幅成長2.4-6.6.倍，但估計在2022年AMOLED的出貨面積也僅成長至9.4％，TFT-LCD...