探索未來GaN化合物半導體製程與應用創新趨勢
- 2023/12/25
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為提供更高轉換效率的高耐壓元件,GaN化合物半導體的開發也成為2023年廠商致力發展的目標,其供應鏈模式尚未成形,目前由IDM廠、GaN新創業者、Si晶圓代工廠的共同競逐,下階段技術標的將著重在垂直型GaN元件製造技術的發展。在基板的大尺...
為提供更高轉換效率的高耐壓元件,GaN化合物半導體的開發也成為2023年廠商致力發展的目標,其供應鏈模式尚未成形,目前由IDM廠、GaN新創業者、Si晶圓代工廠的共同競逐,下階段技術標的將著重在垂直型GaN元件製造技術的發展。在基板的大尺...
β-氧化鎵(β-Ga2O3)晶型的功率電子品質因數(Baliga’s figure of merit,BFOM=ɛμEc3)比Si高3,000倍以上,但氧化鎵的熱導率較低(對於功率電子元件的應用而言,...
全球在工業4.0的快速發展下,大多數公司不能再忍受長時間生產設備系統在設置與參數微調上所浪費的大量時間和資源。各大企業通過將AI和深度學習(或機械學習)相結合,透過自動化光學檢測的導入,不僅可以處理曾經發生過的產品缺陷圖像,還可以同時識別...
Micro LED顯示器具有結構簡單、光源使用效率高、廣色域、省電...等等優點,並在Samsung、Sony等電視品牌廠商的推波助瀾之下,Micro LED儼然成為下世代最具潛力的顯示技術。而目前Micro LED商品化量產階段主要遇到...
挑選適當的TIM使用,可透過散熱物件與散熱物件間的距離與熱傳導效率進行判斷;散熱基板則根據輸出能力(Output capacity)與工作頻率(Operating frequency)進行應用選擇。其他散熱材料應用以熱管與散熱器最多,因導熱...
隨著資訊系統傳輸速度的爆炸式增長,傳統以銅做為線路傳輸電訊息之技術已面臨發展瓶頸,光傳輸技術是實現Tbit/s高速傳輸的最佳解決方案,其技術實現是將光波導集成製做於電路板中製成光電基板。本文針對光電基板之興起、發展現況與應用進行探討。 【內...
碳化矽為近年快速發展的半導體晶圓材料,碳化矽功率元件優異的特性已逐漸導入各種應用領域,被視為未來重要節能技術,特別是近年電動車替代傳統內燃機系統的汽車政策逐漸明朗化後,因應節能,耐高溫,快速切換等車用元件的高性能及可靠性需求,對於碳化矽二極...
一直以來全球顯示技術主流由LCD獨霸多年,隨著手持式裝置對於更輕薄、可撓曲的外觀設計需求的增加,AMOLED成為緊追在後的新一波研發動能。然而AMOLED受限於有機材料本身易受水氧等環境因素影響而減損使用壽命,無機系材料與技術再度成為業界關...
有機發光二極體(OLED)對照明領域而言是個新興技術,OLED的未來及其市場影響將取決於其應用潛力的廣度和深度,以及開拓全新機遇的能力,由於OLED具有靈活性、重量輕、功耗低等特性,預料OLED照明應用將有機會影響汽車、航空航太、醫療保健、...
隨著通訊與晶片技術的演進,為了達到物物相連的新世界,IoT的相關議題在近年來成為產業界的熱門話題,不論在硬體或是軟體的技術發展上,都有相當的進展。為了使下一代的電子元件能夠更符合低成本、大量製作,同時能因應不同環境進行硬體佈建,跳脫傳統Ri...