超寬能隙半導體材料-氧化鎵基板造技術與市場分析
- 2022/12/13
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β-氧化鎵(β-Ga2O3)晶型的功率電子品質因數(Baliga’s figure of merit，BFOM=ɛμEc3)比Si高3,000倍以上，但氧化鎵的熱導率較低(對於功率電子元件的應用而言，...
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AOI+AI檢測設備在半導體產業的機會與挑戰
- 2022/11/25
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全球在工業4.0的快速發展下，大多數公司不能再忍受長時間生產設備系統在設置與參數微調上所浪費的大量時間和資源。各大企業通過將AI和深度學習(或機械學習)相結合，透過自動化光學檢測的導入，不僅可以處理曾經發生過的產品缺陷圖像，還可以同時識別...
Micro LED巨量移轉技術發展趨勢
- 2018/08/29
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Micro LED顯示器具有結構簡單、光源使用效率高、廣色域、省電...等等優點，並在Samsung、Sony等電視品牌廠商的推波助瀾之下，Micro LED儼然成為下世代最具潛力的顯示技術。而目前Micro LED商品化量產階段主要遇到...
散熱構件應用領域現況(下)
- 2018/03/22
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挑選適當的TIM使用，可透過散熱物件與散熱物件間的距離與熱傳導效率進行判斷；散熱基板則根據輸出能力(Output capacity)與工作頻率(Operating frequency)進行應用選擇。其他散熱材料應用以熱管與散熱器最多，因導熱...
光電基板應用與未來展望
- 2018/02/23
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隨著資訊系統傳輸速度的爆炸式增長，傳統以銅做為線路傳輸電訊息之技術已面臨發展瓶頸，光傳輸技術是實現Tbit/s高速傳輸的最佳解決方案，其技術實現是將光波導集成製做於電路板中製成光電基板。本文針對光電基板之興起、發展現況與應用進行探討。 【內...
半絕緣型碳化矽基板及其在高頻元件之應用
- 2018/02/23
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碳化矽為近年快速發展的半導體晶圓材料，碳化矽功率元件優異的特性已逐漸導入各種應用領域，被視為未來重要節能技術，特別是近年電動車替代傳統內燃機系統的汽車政策逐漸明朗化後，因應節能，耐高溫，快速切換等車用元件的高性能及可靠性需求，對於碳化矽二極...
Never stop innovating-淺談Micro-LED製程技術創新
- 2017/12/05
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一直以來全球顯示技術主流由LCD獨霸多年，隨著手持式裝置對於更輕薄、可撓曲的外觀設計需求的增加，AMOLED成為緊追在後的新一波研發動能。然而AMOLED受限於有機材料本身易受水氧等環境因素影響而減損使用壽命，無機系材料與技術再度成為業界關...
OLED材料在照明產業的最新技術發展趨勢
- 2017/12/04
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有機發光二極體（OLED）對照明領域而言是個新興技術，OLED的未來及其市場影響將取決於其應用潛力的廣度和深度，以及開拓全新機遇的能力，由於OLED具有靈活性、重量輕、功耗低等特性，預料OLED照明應用將有機會影響汽車、航空航太、醫療保健、...
From Flexible to Stretchable-看顯示技術革新如何影響下世代IoT電子元件製造
- 2017/11/30
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隨著通訊與晶片技術的演進，為了達到物物相連的新世界，IoT的相關議題在近年來成為產業界的熱門話題，不論在硬體或是軟體的技術發展上，都有相當的進展。為了使下一代的電子元件能夠更符合低成本、大量製作，同時能因應不同環境進行硬體佈建，跳脫傳統Ri...
從CEATEC JAPAN 2017看創新居家應用
- 2017/10/18
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CEATEC JAPAN 2017的展覽重點項目以AIoT為主軸，藉由AI與IoT兩技術的結合，無論是居家環境的整體規劃，到飲食的健康監測，和加注了電子元件的衣服，都因為有了半導體元件與電子零組件的加值，把傳統居家領域進化為智慧化家庭環境。...
內埋式元件技術發展狀況
- 2017/01/26
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【內容大綱】 ㄧ、前言 二、眾多廠商積極投入內埋元件技術 三、移動式通訊電子產品帶動內埋式元件技術需求 四、異質性整合元件技術--汽車與醫療應用領域成長潛力大 (ㄧ)AT&S 發展ECP®技術 (二)Fujikura發展WABEPacka...
從PCB應用的演進看高質化材料產業的佈局
- 2016/12/08
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【內容大綱】 一、從PCB產業發展歷程定義高質化的PCB 二、高質化PCB的應用市場 三、高質化PCB的材料市場 四、高質PCB用銅箔基板的需求方向 五、我國發展高質化PCB材料的機會 六、IEKView - 材料產業的佈局 【圖表...
新一波OLED面板產業投資及設備市場
- 2016/12/07
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【內容大綱】 一、前言 二、全球OLED面板產業投資概況 三、OLED面板技術趨勢 (一) 大面積、高世代量產線需求 (二) 軟性面板(Flexible AMOLED)技術趨勢 四、OLED面板設備市場 五、IEKView 【圖表大綱...
堆疊式覆晶封裝技術於手機產品上的應用
- 2016/11/09
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【內容大綱】 一、簡介 二、BD-PoP堆疊式覆晶封裝簡介與評估 三、MLP-PoP堆疊式覆晶封裝簡介與評估 四、Interposer PoP(I-PoP)堆疊式覆晶封裝簡介與評估 五、結論與建議 【圖表大綱】 圖1、BD-PoP堆...
用成本與應用需求決勝下世代晶圓製造技術-FD-SOI或FinFET
- 2016/08/29
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【內容大綱】 一、前言 二、追求低功耗與成本效益的技術選項-FD-SOI (一) FD-SOI的關鍵材料-矽絕緣體(SOI)基板 (二) 製程複雜度與半導體製造的成本息息相關 三、28奈米製程技術下，FD-SOI的產業鏈持續發展 四、IE...
軟性電子用塑膠基板發展概況
- 2016/04/29
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【內容大綱】 一、前言 二、PI基板 (一) 市場規模預估 (二) PI基板供應商動態 三、PEN基板 (一) 市場規模預估 (二) PEN基板供應商動態 四、 PET基板 (一) 市場規模預估 五、因應軟電市場，日系材料廠近期佈局概況 ...
掃瞄2025年全球車載ECU市場預測
- 2015/12/31
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【內容大綱】 一、何謂車載ECU (Electric Control Unit) 二、車用ECU分類與開發條件 三、2025年車載ECU市場預測 （一）車載系統ECU主要用途 （二）2025年車載ECU成長態勢分析 四、全球前10大車載E...
從2015 OLED World Summit看OLED照明關鍵材料發展
- 2015/11/12
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【內容大綱】 一、 前言 二、OLED市場現況與發展 三、OLED照明應用產品與材料技術發展 (一) 發光材料進展 (二) Roll to Roll進展 (三) 整合性基板與cost down (四) 突顯軟性Flexible Forma...
IC載板需求變革對材料之影響(上)-材料規格變化
- 2015/10/08
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【內容大綱】 一、前言 二、載板的材料結構變化與規格趨勢 (一) BT樹酯基板 (二) ABF樹酯基板 (三) 模封樹酯銅導線基板或稱做模封基板(Molded Interconnect Substrate) 三、各樹酯系列製程之載板比較 ...
走過2013看全球銅箔產業發展趨勢
- 2014/10/01
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【內容大綱】 一、從全球市場規模觀察兩種產品的成長 二、從應用趨勢看銅箔規格的需求 (一)電解銅箔 (二)壓延銅箔 三、銅箔的供應商與生產地區 四、市場價格動向 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球銅箔市場...