i卡會員

從半導體構裝的演進看導線架的發展趨勢

• 2016/12/13
• 3327
• 98

【內容大綱】 一、從晶片的演進與構裝型態的變化看導線架的需求型態 二、導線架的應用市場 三、導線架供應商 四、未來半導體構裝需求方向 五、IEKView 【圖表大綱】 圖一、半導體主要構裝產品市場需求 圖二、半導體構裝的發展歷程 表一...

掌握大陸製造問題的工業機器人商機

• 2013/08/08
• 2353
• 56

【內容大綱】 一、全球市場 二、大陸市場 三、可行商機 【圖表大綱】 圖一、工業機器人的產品類型 圖二、電路板的加工品質問題 圖三、2010~2015年全球工業機器人銷售區域統計

小而美導線架封裝巨人－QFN

• 2011/09/23
• 5849
• 179

一、方形扁平無引腳封裝-QFN 二、QFN封裝優越的特性 三、QFN市場規模 四、QFN元件應用趨勢 五、QFN發展趨勢－增加導線腳數 六、IEK View (一)低電感 (二)短引腳 (三)熱性能 (四)無間隙

驅動IC構裝技術發展

• 2005/03/30
• 1064
• 16

一、 技術簡介 二、 LCM構裝技術面臨Fine Pitch製程之挑戰 三、 Fine Pitch製程之接合材料發展 四、 Fine Pitch製程對應之設備需求 五、 未來發展趨勢

BGA新興機會探討

• 2002/06/03
• 1110
• 3

封裝型態的分類說明

• 2002/06/03
• 1069
• 8