環氧樹脂材料市場發展趨勢之二−半導體構裝用底部填充膠 2018/04/26 5517 132 環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料... 張致吉 #底部填充膠 #構裝 #底部填充