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環氧樹脂材料市場發展趨勢之ㄧ−半導體構裝用固態模封材料

• 2017/12/28
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環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要有固態模封材料...

晶圓級封裝材料技術與發展趨勢

• 2017/12/13
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由於智慧型手機等終端產品應用的驅動，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術成為市場成長最快速的構裝技術，年複合成長率(CAGR)達32%以上。國際封測大廠如日月光、Amkor、矽品、力成、Nanium、Deca、STATSChipPAC及三星電...

全球IC構裝模封材料市場

• 2011/01/31
• 3482
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一、IC模封材料分類二、全球IC模封材料市場三、主要供應商四、未來材料發展趨勢五、IEK View

全球IC封裝材料產業現況與趨勢

• 2004/04/09
• 1614
• 11

中國大陸導線架與模封材料市場發展趨勢分析

• 2004/02/02
• 1707
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新世代封裝技術與材料市場現況

• 2002/08/12
• 1966
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彙總摘要 目 錄圖表目錄 第一章 前言 第二章 構裝市場介紹 第三章 新世代構裝技術現況介紹 第四章 構裝材料市場現況介紹第五章 結論