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全球車聯網IC產業新興動態

• 2015/07/02
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【內容大綱】 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色 (一) 多核心處理器 (二) SoC高度整合晶片技術 (三) 電子系統層級ESL設計技術 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展 四、IE...

IEK360：探索台灣先進製造核心產品（Hot Product）布局規劃新世代先進技術

• 2015/04/24
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AP關鍵技術及應用發展

• 2013/10/07
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【內容大綱】 一、AP關鍵技術 (一)異質多核心 (二)Wide I/O DRAM堆疊 二、AP產品趨勢與應用發展 三、專家觀點 【圖表大綱】 圖一、GPU用於加速處理器的APU架構 圖二、hUMA介紹 圖三、hUM...

手機處理器的演進帶給IC載板的啟示

• 2013/04/10
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【內容大綱】 一、iPhone處理器之演進歷程 二、iPhone處理器內部核心數的演進 三、IEK View 【圖表大綱】 圖1 Apple推出之處理器歷程 表1 iPhone手機之A系列處理器規格

多核心處理器技術發展與新應用

• 2012/08/06
• 2599
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一、多核心處理器簡介 二、多核心處理器技術 三、ARM處理器核心分類 四、多核心處理器技術發展趨勢 五、多核心處理器產品趨勢與未來展望 六、專家觀點 (一)多核心處理器需求 (二)多核心處理器分類 (一)Classic ARM Proce...

全球應用處理器發展現況

• 2011/06/10
• 3079
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一、產業與應用趨勢 二、全球技術發展 三、台灣技術發展 四、台灣與世界大廠的差距 五、結論與建議

從Medica大展看醫療器材產業發展趨勢與商機-異業思維篇

• 2010/02/08
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個人行動裝置產品型態與行動處理器發展概況

• 2009/09/08
• 2946
• 14

多核心處理器的發展現況與展望

• 2009/05/27
• 1475
• 10

一、多核心處理器的市場現況 二、多核心處理器的產品概述 三、產品技術趨勢四、IEK專業意見

異質整合應用看3D IC技術發展

• 2009/04/28
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一、異質整合應用類型 二、頻寬限制帶出資訊應用邏輯與記憶體3D IC需求三、手機應用3D IC技術-高整合、高頻寬與薄型化為主要訴求 四、異質整合應用為3D IC技術發展長期目標