2024年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2024/09/25
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2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元，相較2024年第一季成長12.2%。其中，第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%，產值為新臺幣7,605億元，主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面，因...
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先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...
2023年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2024/03/28
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2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元，儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求，然而此季封測代工的產能利用率出現下滑，主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平，3C（電腦、通訊、消費電子）市場的消費...
從美國推出31個Tech Hubs解析臺美產業國際合作之機會
- 2024/03/06
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美國商務部經濟發展署(U.S. Economic Development Administration, EDA)推動技術中心計劃(Tech Hubs Programs)首波有31個技術中心，本文系統化方式彙整Tech Hubs在美國聚集...
2023年全球晶圓代工產業發展現況
- 2023/12/19
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全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元，年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響，晶圓代工廠商營收表現不理想，預估產值將下滑12%，2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中，又以純晶圓代工為主要主導類型，占整體2023年...
半導體先進製程技術推動終端應用創新與市場競逐
- 2023/11/10
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2023年全球半導體應用市場中，通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等，相繼採用最先進製程技術打造晶片，以提升性能和功耗效率。例如，Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出...
全球半導體市場發展趨勢和半導體設備及材料分析
- 2023/11/08
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全球半導體市場呈現穩健成長趨勢，預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入，超越歷史高峰，年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長，其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
2023年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/09/12
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2023年第一季IC封測產業總產值為新臺幣1,405億元，在全球政治與經濟風險相互影響下，全球央行快速升息以抑制日益高漲的通膨，導致全球電子終端產品需求不振，從終端消費性電子到雲端伺服器產品的需求皆下滑，連帶影響IC封測產業呈現衰退現象，...
2022年全球半導體製造產業發展回顧與2023年展望
- 2023/06/19
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2022年全球半導體IDM市場因全球通膨及終端市場需求下滑，使得年成長趨緩，其中又以記憶體產業影響較大，包括DRAM及NAND Flash產品，展望2023年半導體庫存調整持續，預計於2023下半年將逐漸復甦回穩。在晶圓代工方面，2022...