先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
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AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
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半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
2026年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC封測產值達新臺幣2,237億元，年成長達30.6%，全年產值預估達9,010億元，年成長達26.7%。成長動能已從庫存回補轉為AI與HPC帶動的結構性擴張。日月光與力成積極布局面板級封裝。有消息指出，力成FOPLP...
2026年第二季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元，相較2026年第一季成長16.2%，較去年同期成長45.2%，延續強勁成長態勢。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元，較上季成長12.4%，受惠AI與HPC需求持續...
從關鍵技術到市場發展：日本新成長戰略的產業布局
- 2026/09/07
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日本公布新版《日本成長戰略》，聚焦17個戰略領域推動危機管理投資與成長投資，並依經濟安全風險、海外市場潛力及技術創新性等條件，選定62項主要產品與技術，分別設定市場與技術目標、投資方向及政策措施。17個戰略領域涵蓋AI與半導體、數位與資安...
從CAMX看複合材料產業的競爭重心轉移
- 2026/08/31
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複合材料產業的競爭重心正在移動，不再只是比誰的材料性能更好，製程效率、數位能力與供應鏈韌性的重要性正快速上升。本文以CAMX 2025展會觀察為基礎，探討三大議題：太空與AAM應用驅動高性能樹脂及FST阻燃材料需求升級；大型積層製造技術壓...
2026年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/08/26
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣...
半導體製造新競局：埃米世代技術革新與挑戰
- 2026/08/07
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受惠於AI算力需求爆發，全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而，主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資，以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力，進一步確...
從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
先進空中交通發展對無人機未來之影響
- 2026/06/16
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近年各國陸續將先進空中交通(Advanced Air Mobility, AAM)入法並制定國家戰略，而無人機在其政策推進中扮演著關鍵角色。AAM的興起主要歸功於無人機數十年來的技術累積，其在農業、物流等領域的實務運作中，精進了自動飛控、...