AI浪潮下的先進半導體封裝：材料與製程創新
- 2025/09/23
- 8031
- 28
全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長，特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張，傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
高齡化趨勢下智慧車輛發展應用
- 2025/08/15
- 703
- 29
本文探討在全球高齡化趨勢下，智慧車輛如何協助提升高齡者的交通安全。隨著全球高齡化趨勢，交通事故中高齡者死亡率也顯著偏高。高齡者因視力、反應與認知能力退化，駕駛風險上升。智慧型車載資訊系統(IVIS)與先進駕駛輔助系統(ADAS)可針對這些...
孤兒藥市場的挑戰與機遇-先進療法與投資趨勢
- 2025/01/21
- 972
- 21
近年來，全球孤兒藥市場蓬勃發展，成為製藥產業的焦點。各國政府積極推動罕見疾病藥物研發政策，例如美國的《孤兒藥法案》和歐盟的孤兒藥法規，為孤兒藥開發提供稅收優惠和研發補助等支持。此外，基因研究和診斷技術的進步也為孤兒藥的開發提供新的契機，使...
2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
- 1579
- 92
2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
- 2024/12/05
- 1725
- 66
「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
2024年第三季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2024/12/04
- 1142
- 57
2024年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,965億元，相較2024年第二季成長11.1%。其中，第三季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長11.9%，產值為新臺幣8,508億元，主要成長動能來自對於先進製程需求的帶動。在記憶體產業方面，...
2024年第二季台灣IC製造產業現況與展望
- 2024/09/25
- 865
- 49
2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元，相較2024年第一季成長12.2%。其中，第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%，產值為新臺幣7,605億元，主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面，因...
先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
- 1587
- 107
先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
- 2295
- 88
自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...
2023年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2024/03/28
- 541
- 18
2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元，儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求，然而此季封測代工的產能利用率出現下滑，主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平，3C（電腦、通訊、消費電子）市場的消費...