2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
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2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...
AI伺服器核心運算組件的先進封裝發展與趨勢分析
- 2026/05/20
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隨著AI應用快速擴張，帶動AI伺服器核心運算組件與技術需求持續增長。封裝技術正朝向大尺寸封裝與高密度垂直堆疊發展，以支援更高層數及更精細線路的互連需求。目前，先進封裝市場由台積電主導，而興起的ASIC市場正積極尋求多元封裝方案的支援，以優...
全球半導體沉積技術趨勢與市場展望
- 2026/05/18
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半導體元件結構隨著摩爾定律推進，已由平面微縮全面轉向垂直三維堆疊，致使薄膜沉積技術從製程輔助角色，躍升為與微影技術同等重要的核心關鍵。化學氣相沉積CVD憑藉高速成膜優勢與量產效益，持續在厚膜絕緣與大體積填充製程中扮演核心地位。相對而言，原...
AI 應用驅動 PCB 製造設備升級
- 2026/05/04
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AI伺服器對PCB的規格需求，正在從量變推進到質變——封裝架構重組，PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計，全球PCB產業2025年產值達848.9億美元，年增15.4%；台灣PCB設備產值698億新台幣...
全球半導體設備市場的 AI 驅動結構性成長
- 2026/03/31
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2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄，標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格：測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%，Chiplet異質整合、HBM堆疊、...
2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/03/13
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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...
2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/03/06
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2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...
2025年第四季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/03/04
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B)，較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B)，較2024年成長12.0%；IC製造業為新臺幣4...