全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步,而隨著技術節點進入3 nm級別,半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時,先進封裝技術應運而生,通過水平或垂...
自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步,而隨著技術節點進入3 nm級別,半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時,先進封裝技術應運而生,通過水平或垂...
美國商務部經濟發展署(U.S. Economic Development Administration, EDA)推動技術中心計劃(Tech Hubs Programs)首波有31個技術中心,本文系統化方式彙整Tech Hubs在美國聚集...
全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元,年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響,晶圓代工廠商營收表現不理想,預估產值將下滑12%,2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中,又以純晶圓代工為主要主導類型,占整體2023年...
2023年全球半導體應用市場中,通訊用、運算用半導體為前兩大應用市場。高階終端電子產品如筆電、伺服器、智慧型手機等,相繼採用最先進製程技術打造晶片,以提升性能和功耗效率。例如,Intel、Apple、Nvidia、高通及聯發科等大廠都推出...
全球半導體市場呈現穩健成長趨勢,預測2023年可望突破1兆美元里程碑。全球半導體材料市場在2022年達727億美元收入,超越歷史高峰,年成長8.9%。晶圓製程和封裝材料領域持續推動市場成長,其中台灣為最大區域市場。半導體設備市場預計在20...
2023年第一季IC封測產業總產值為新臺幣1,405億元,在全球政治與經濟風險相互影響下,全球央行快速升息以抑制日益高漲的通膨,導致全球電子終端產品需求不振,從終端消費性電子到雲端伺服器產品的需求皆下滑,連帶影響IC封測產業呈現衰退現象,...
2022年全球半導體IDM市場因全球通膨及終端市場需求下滑,使得年成長趨緩,其中又以記憶體產業影響較大,包括DRAM及NAND Flash產品,展望2023年半導體庫存調整持續,預計於2023下半年將逐漸復甦回穩。在晶圓代工方面,2022...
2022年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣7,699億元,相較2022年第三季增加0.8%。在晶圓代工產業產值呈現微幅成長,2022年第四季產值來到新臺幣7,234億元,第四季為傳統的淡季,晶圓代工廠營收多呈現季度下滑態勢,惟台積公司因先...
減少廢棄塑膠的產生已經成為許多國家長期的政策目標,除了透過宣導提倡塑膠減量外,透過先進回收技術(Advanced Recycling Technology)來處理各種不同組成的廢塑膠,更可提高廢棄塑膠的再利用價值,更進一步實現循環經濟(C...
聚苯乙烯(Polystyrene, PS)廣泛應用在包裝、填充、一次性餐具、建材等民生產品中,為生活不可或缺的材料,但PS廢棄物污染的問題一直為人所詬病。 傳統上,PS廢棄物的回收多將其加熱再製成輔助燃料或者焚燒轉作能源,經濟價值低,發...
聚苯乙烯(Polystyrene, PS)廣泛應用在包裝、填充、一次性餐具、建材等民生產品中,為生活不可或缺的材料,但PS廢棄物污染的問題一直為人所詬病。 傳統上,PS廢棄物的回收多將其加熱再製成輔助燃料或者焚燒轉作能源,經濟價值低,發...
積極推動製造創新 強化領先優勢 美國工業實力進化 對台利弊互現 擬定長期產業戰略 厚植競爭實力 促台美合作契機 強化台灣優勢 IEK View
【內容大綱】 一、先進生質燃料技術簡介 二、產業發展概況 (一)主要國家發展概況 (二)主要廠商發展動態 三、未來發展展望 (一)先進生質燃料第一波商業化熱潮預期在2012~2015年間 (二)藻類生質燃料商業化發展仍...
【內容大綱】 一、先進駕駛輔助系統(ADAS)簡述 二、不良駕駛環境與兩客一危政策蘊含商機 (一)冬季霧霾氣候、危險駕駛與混合交通模式影響下事故頻傳 (二)從兩客一危政策推動可見中國大陸對危險駕駛監控之重視 三、碰撞預警輔助系統為...
一、美國振興方案投資在創新的目的 二、減少汽油為主的車輛 三、先進的汽車:製造和部署當今技術 四、先進車輛投資於明日的技術 五、美國電動車技術門檻深具挑戰 六、藉由運輸產業電動化造就地方就業機會與技術升級 七、由學校作為研發、技術供給能力...