矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
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先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
由日本NSK、THK觀察傳動機械產業脈動及智慧化技術趨勢
- 2026/06/11
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雖然日本近幾年受經濟景氣影響，許多生產指標已不像過往成長迅速甚至有些開始衰退。話雖如此，日本仍然還是全球製造業大國，尤其在傳動機械領域，NSK與THK無疑是市場技術領先者，前者為軸承專業，後者因線性滑軌而聞名。本篇首先介紹NSK與THK這...
2025年第四季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/03/06
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2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...
全球矽晶圓廠布局與半導體產業週期分析
- 2025/12/26
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矽晶圓作為半導體產業最上游的基礎材料，卻能同時牽動AI、電動車、伺服器、手機、電腦，甚至航太與國防。這塊看似平凡的晶片基板，事實上是全球半導體產業最上游、最關鍵的基石。2025年，矽晶圓市場正走出低谷，「人工智慧(AI)、高效能運算(HP...
透析全球半導體成熟製程生產技術挑戰與未來產業發展
- 2025/12/11
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成熟製程雖屬相對舊技術，但因具備可靠性、穩定性與成本優勢，仍在汽車、工業自動化及消費性電子等領域維持高度需求。其完整供應鏈與低製造成本進一步強化市場競爭力。全球業者持續透過新材料、異質整合、智慧製造與自動化等技術升級，提升成熟製程的應用價...
2025年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2025/09/09
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B)，較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B)，較2024年成長12.1%；IC製造業為新臺幣...
創新加乘-2025年第二季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析
- 2025/09/08
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2025年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣10,686億元，相較2025年第一季成長10.4%。晶圓代工產業，在AI與HPC需求旺盛，再加上通訊、工業和汽車半導體需求回升的加乘帶動下，顯著拉動業者營收。記憶體與其他產品方面，DRAM部、N...
2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望
- 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商S...