Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例 2025/10/03 93 7 隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有... 李承翰 #小晶片互連 #UCIe #AIB #BoW #6G通訊 #車用電子