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晶圓凸塊(Wafer Bumping)市場商機起飛

• 2012/08/30
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一、晶圓凸塊(Wafer Bumping)定義二、覆晶(Flip Chip)技術發展與應用三、晶圓凸塊(Wafer Bumping)廠商情況四、IEK Views

Flip Chip市場發展趨勢

• 2010/08/17
• 5781
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一、Flip Chip之市場趨勢分析二、Flip Chip凸塊型態和市場三、UBM型態和市場四、IEK View

高密度COF封裝技術之發展

• 2010/07/20
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一、LCD Driver IC接合趨勢 二、高密度COF封裝技術 (一) 可滿足30μm pitch以下之高密度通道數封裝需求 (二) 尺寸穩定性佳，模組整合性高 (三) 符合可撓曲性的趨勢 三、高密度COF的發展課題 (一) 接合方法(...

驅動IC金凸塊技術與廠商動向

• 2006/09/22
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一、機會背景說明 二、驅動IC產業特性 三、金凸塊簡介與製程 四、金凸塊發展趨勢 五、國內廠商動向六、IEK觀點

逐步向大尺寸面板挑戰的COG封裝

• 2004/08/27
• 1576
• 14

一、機會背景說明 二、COG封裝市場機會焦點 三、COG連接工法技術 四、COG技術未來之挑戰五、IEK專業意見

先進覆晶製程下之設備需求與廠商發展機會分析

• 2003/08/15
• 1324
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我國錫鉛凸塊製程產業觀測

• 2003/06/02
• 1431
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覆晶封裝技術探索

• 2003/01/03
• 1676
• 18

一、 機會背景說明二、 覆晶封裝技術機會焦點三、 關鍵機會分析四、 IEK專業意見

1998年台灣封裝技術

• 2002/06/03
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