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最新扇出型封裝未來發展趨勢動態分析

• 2018/04/09
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• 137

全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢，其中愈高階多功能產品，除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多，其所需晶片之數量也愈高，整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終...

先進封裝產業趨勢分析

• 2017/12/13
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在物聯網及未來AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，而先進封裝技術在過去發展中也亦較具基礎，以發展更高難度之異質整合封裝技術，而未來這些技術將逐漸為晶片商扮演降低成本及提高晶片整合功能之角色。 【內容大綱】 一、先進覆晶封裝產業趨...

全球IC載板市場現況與產品發展

• 2010/06/15
• 2581
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IC載板產業2006回顧與2007展望

• 2007/04/11
• 1775
• 12

一、產業概況 二、全球IC載板廠商動態 三、我國市場現況與趨勢 四、產品與技術發展趨勢 五、2007年市場預測

覆晶載板供需分析

• 2006/06/29
• 1554
• 13

2005年IC載板廠商動態回顧與展望

• 2006/02/24
• 1689
• 13

覆晶載板技術現況與未來發展趨勢

• 2005/06/24
• 1829
• 15

由日月光與華通成立IC載板廠看封裝用覆晶載板市場發展

• 2003/12/22
• 1629
• 9

FC BGA產品機會

• 2003/09/01
• 1092
• 8

日月宏、全懋覆晶載板開創我國IC載板產業新紀元

• 2003/07/16
• 1828
• 10