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高密度COF封裝技術之發展

• 2010/07/20
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一、LCD Driver IC接合趨勢 二、高密度COF封裝技術 (一) 可滿足30μm pitch以下之高密度通道數封裝需求 (二) 尺寸穩定性佳，模組整合性高 (三) 符合可撓曲性的趨勢 三、高密度COF的發展課題 (一) 接合方法(...

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