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        智慧型手機將帶領扇出型封裝技術堀起

        • 2015/04/30
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        【內容大綱】 一、2010後封裝趨勢朝向立體堆疊、異質整合型態 二、從iPhone看智慧型手機封裝技術型態演進 三、未來智慧型手機封裝趨勢 四、扇出型封裝技術將成為中高階手機封裝主流技術之一 五、扇出型封裝技術與內埋式技術呈現非競爭而是互...

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