IEKView:健促計畫 - 全球運動健康管理之趨勢與發展
- 2016/07/10
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【內容大綱】 一、2010後封裝趨勢朝向立體堆疊、異質整合型態 二、從iPhone看智慧型手機封裝技術型態演進 三、未來智慧型手機封裝趨勢 四、扇出型封裝技術將成為中高階手機封裝主流技術之一 五、扇出型封裝技術與內埋式技術呈現非競爭而是互...
一、Flip Chip之市場趨勢分析二、Flip Chip凸塊型態和市場三、UBM型態和市場四、IEK View
一、堆疊封裝型態 二、堆疊封裝之市場趨勢分析 三、堆疊封裝之終端應用市場分析 四、堆疊封裝之應用元件種類 五、堆疊封裝之內部連接方式六、結論
CeBIT展覽概述 一、 SOHO Router 二、 Ethernet Switch 三、 HomePlug 四、 2005年CeBIT看展報告總結