突破記憶體牆與能耗瓶頸:新世代高頻寬與光電整合的應用展望
- 2025/10/09
- 1936
- 28
隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹,全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元,其中七成源自AI工作負載,而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下,高頻寬記憶體...
隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹,全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元,其中七成源自AI工作負載,而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下,高頻寬記憶體...
半導體製造業是全球用水量最大的工業之一,IDTechEx預測自2025到2035年,半導體產業的水資源使用量預計以8%的複合年增長率成長,由2025年907百萬立方公尺到2035年2,000百萬立方公尺,未來半導體產業如何落實水管理、水處...
全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長,特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張,傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑...
臺日雙方在半導體產業鏈中具有顯著的互補性,臺灣在IC設計、製造、封測及先進封裝領域居全球領先地位,而日本東北地區則在半導體製造設備、材料、高精度檢測與分析技術方面具備優勢。日本和臺灣各自在全球半導體製造設備與零組件市場中佔有獨特且關鍵的地...
AI晶片領半導體設備市場增長 先進製造和異質整合並列焦點 AI機器人半導體廠朝高階應用 台灣半導體設備全球商機浮現 IEKView
全球市場與製程設備競局 全球半導體市場三年展望:從復甦到穩健成長 IC製造設備的產業競爭態勢:以蝕刻、薄膜沉積、曝光為主力 寡占格局確立:美國、日本、荷蘭掌握全球製程設備主導權 製程設備技術革新與邏輯晶片演進(如AI驅動下的邏...
東南亞半導體設備產業因全球供應鏈重組及AI、高效能運算等新興應用帶動,成為國際投資熱點。新加坡與馬來西亞以完善基礎設施、政策誘因及區域優勢,吸引美、歐、日等國際大廠設廠與擴產,並積極培育本地半導體設備企業,推動產業升級。新加坡聚焦先進製程...
AI驅動的半導體設備需求激增 異質整合封裝設備為產業焦點 AI應用前景成矽光子發展剛需 矽光子複雜促封裝測試新商機 結論
全球半導體設備產業市場發展趨勢 異質整合技術多元化帶動設備商機 設備AI化已是半導體工廠必要條件 結論
異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色,然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性,半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術,在異質整合應用中分別...