異質整合與矽光子技術帶動的設備商機
- 2025/06/17
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AI驅動的半導體設備需求激增 異質整合封裝設備為產業焦點 AI應用前景成矽光子發展剛需 矽光子複雜促封裝測試新商機 結論
AI驅動的半導體設備需求激增 異質整合封裝設備為產業焦點 AI應用前景成矽光子發展剛需 矽光子複雜促封裝測試新商機 結論
不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
全球半導體設備產業市場發展趨勢 異質整合技術多元化帶動設備商機 設備AI化已是半導體工廠必要條件 結論
異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色,然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性,半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術,在異質整合應用中分別...
半導體製造業使用的機器人主要應用於三大領域:廠務與倉儲、晶圓搬運、以及設備維運。在廠務與倉儲方面,自動物料搬運系統(AMHS,Automated Material Handling System)是關鍵應用,這些系統不僅處理廠內的晶圓輸送...
近年來美國政府高度重視半導體產業發展,將其視為國家競爭力的重要指標,自晶片法案施行以來,美國政府同時採取多項措施強化產業實力,包括支持本土技術新研發、吸引國際大廠赴美投資、加強產學合作和強化盟國聯盟關係等。2025年川普政府上任後,更不斷...
半導體設備關鍵模組是半導體設備的上游,扮演流體管理、整合製程診斷、光學、電源與反應氣體產生、熱管理、真空供應、晶圓傳輸和系統整合等角色,對製程精確度和產品良率皆有重大影響。依技術發展和市場需求來看,未來3年較關鍵的三大領域為電源與反應氣體...
2025年CES機器人的演化從NVIDIA黃仁勳執行長的開幕演講開始,推出全球首個世界基礎模型Cosmos,以合成資料建立高度擬真的場景,解決機器人訓練需大量學習數據的難題,讓機器人具有空間智慧。在協作型機器人上,工研院觀察到AI視覺或觸...
趨勢一:Physical AI應用落地 趨勢二:AI 應用由Chatbots Reasoners&Agents 趨勢三:Immersive Experience趨勢與創新 What’sNew
全球半導體產業正經歷結構性轉型,預計2024至2032年間全球晶圓製造設備投資將達2.3兆美元。日本政府投入大量資源振興半導體產業,目標2030年前將國內半導體營收提升至15兆日圓。臺日在半導體產業鏈展現高度互補性,合作範圍從設備採購擴展...