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      從微缺陷到高深寬比:半導體異質整合量檢測技術的革新

      • 2025/12/16
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      在AI與高效能運算驅動下,全球半導體加速走向先進製程與異質整合,使檢測技術成為確保良率與可靠度的核心能力。面對三維結構、多材料堆疊與奈米級缺陷,傳統檢測已不足以因應,AI驅動的智能化量測因而成為主流。本研究從微小缺陷、高深寬比結構(HAR...

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      全球AI於半導體製造產業分析

      • 2025/12/09
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      前所未有的挑戰 由勞動力、複雜性、地緣政治與安全威脅交織而成的產業變革壓力 科技的應對之道 介紹生成式AI、機器人、邊緣運算與微分段等解決方案 市場的脈動與變革 透過市場數據與趨勢,量化智慧革命的實質影響 ...

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      突破記憶體牆與能耗瓶頸:新世代高頻寬與光電整合的應用展望

      • 2025/10/09
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      隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹,全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元,其中七成源自AI工作負載,而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下,高頻寬記憶體...