人工智慧驅動下的異質整合封裝缺陷檢測製程技術的機會與挑戰
- 2025/03/10
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異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性，半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術，在異質整合應用中分別...
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機器人在半導體製造中的應用與未來發展趨勢
- 2025/03/10
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半導體製造業使用的機器人主要應用於三大領域：廠務與倉儲、晶圓搬運、以及設備維運。在廠務與倉儲方面，自動物料搬運系統(AMHS，Automated Material Handling System)是關鍵應用，這些系統不僅處理廠內的晶圓輸送...
我國半導體設備業者赴美投資的機會與挑戰
- 2025/02/11
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近年來美國政府高度重視半導體產業發展，將其視為國家競爭力的重要指標，自晶片法案施行以來，美國政府同時採取多項措施強化產業實力，包括支持本土技術新研發、吸引國際大廠赴美投資、加強產學合作和強化盟國聯盟關係等。2025年川普政府上任後，更不斷...
先進半導體設備關鍵模組發展動向
- 2025/01/23
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半導體設備關鍵模組是半導體設備的上游，扮演流體管理、整合製程診斷、光學、電源與反應氣體產生、熱管理、真空供應、晶圓傳輸和系統整合等角色，對製程精確度和產品良率皆有重大影響。依技術發展和市場需求來看，未來3年較關鍵的三大領域為電源與反應氣體...
CES 2025 具身智慧：演繹無人機與機器人的無限可能 (研討會簡報)
- 2025/01/16
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2025年CES機器人的演化從NVIDIA黃仁勳執行長的開幕演講開始，推出全球首個世界基礎模型Cosmos，以合成資料建立高度擬真的場景，解決機器人訓練需大量學習數據的難題，讓機器人具有空間智慧。在協作型機器人上，工研院觀察到AI視覺或觸...
CES 2025 大展直擊：全球科技創新焦點 (研討會簡報)
- 2025/01/16
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趨勢一：Physical AI應用落地 趨勢二：AI 應用由Chatbots Reasoners&Agents 趨勢三：Immersive Experience趨勢與創新 What’sNew
半導體設備產業趨勢：臺日合作策略布局
- 2024/12/12
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全球半導體產業正經歷結構性轉型，預計2024至2032年間全球晶圓製造設備投資將達2.3兆美元。日本政府投入大量資源振興半導體產業，目標2030年前將國內半導體營收提升至15兆日圓。臺日在半導體產業鏈展現高度互補性，合作範圍從設備採購擴展...
半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
- 2024/12/05
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「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
德國半導體設備產業發展觀察
- 2024/12/05
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德國在半導體產業發展史上扮演關鍵角色，尤其在設備領域。加上德國Fraunhofer等國際知名研究機構，持續在量子計算、矽光子等新興科技領域進行深入研究與創新，推動半導體設備技術不斷進步。近年來，隨著全球供應鏈重組趨勢，德國德勒斯登地區也開...
AI產業對矽光子設備帶來的機會與挑戰
- 2024/11/22
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矽光子產業的市場與發展趨勢 矽光子製造過程的關鍵設備 我國矽光子產業的發展現況 我國矽光子設備發展的機會 IEKView