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      突破記憶體牆與能耗瓶頸:新世代高頻寬與光電整合的應用展望

      • 2025/10/09
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      隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹,全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元,其中七成源自AI工作負載,而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下,高頻寬記憶體...

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      新加坡與馬來西亞半導體設備產業發展觀察

      • 2025/07/10
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      東南亞半導體設備產業因全球供應鏈重組及AI、高效能運算等新興應用帶動,成為國際投資熱點。新加坡與馬來西亞以完善基礎設施、政策誘因及區域優勢,吸引美、歐、日等國際大廠設廠與擴產,並積極培育本地半導體設備企業,推動產業升級。新加坡聚焦先進製程...

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      人工智慧驅動下的異質整合封裝缺陷檢測製程技術的機會與挑戰

      • 2025/03/10
      • 1642
      • 43

      異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色,然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性,半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術,在異質整合應用中分別...