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毫米波、光纖和量子技術的交互應用及市場挑戰

• 2026/03/23
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透過毫米波、光纖和量子技術的聯合應用，6G技術將帶來比5G更高速、更大頻寬和更低延遲的通訊體系。毫米波提供超大頻寬和高速數據傳輸，但面臨訊號衰減等挑戰，需通過波束成形和先進天線設計來改善；光纖技術則在長距離數據傳輸和網路連接中發揮關鍵作用...

AI智慧化網路切片技術發展機會與挑戰

• 2026/03/13
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網路切片透過NFV(網路功能虛擬化)、SDN(軟體定義網路)及雲端原生架構，將傳統硬體網路轉化為可程式化、動態管理的資源，實現端到端跨RAN、傳輸與核心網的切片服務。然而，切片落地面臨高建置成本、多設備商整合困難及SLA保證挑戰，且操作與...

MWC 2026 電信大廠動態與AI創新應用剖析 (研討會簡報)

• 2026/03/12
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MWC 2026電信大廠動態 MWC 2026 AI應用亮點 What’s Next ?

MWC 2026 AI終端百花齊放 從智慧手機探索生態商機 (研討會簡報)

• 2026/03/12
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MWC 2026 探索非地面網路創新技術與應用商機 (研討會簡報)

• 2026/03/12
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AI RAN發展關鍵要素與對行動通訊產業生態之影響

• 2026/03/02
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5G技術走向與網路智慧化趨勢 Open RAN與AI RAN關聯與差異 AI RAN發展對行動通訊產業影響 台廠AI RAN市場機會與挑戰 IEKView

低空經濟應用驅動之通訊技術發展

• 2026/02/05
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低空經濟：定義與政策 國際通訊技術發展動態 中國低空經濟與技術驗證 IEKView

6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計

• 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結